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室里的一些主管、经理级职员还不宜知晓的。
对和永电子的并购重组还在进行中，目前仅仅是通过董事会决议，接下来还要召开股东大会进行表决以及通过香港证券监管部门的批准。
虽然主要董事股东都已经签署了相关协议，不会有什么大的变动，但差不多要等到五月底才能走完全部的程序。
到那个时候和永电子才会正式变更为鸿盈科技重新挂牌上市，萧良也才会真正意义上变成鸿盈科技的实控人。
法律程序上的工作，有聘请专业的中介机构在按部就班的推动，但涉及鸿盈科技发展的工作，不能等到五月底再去推进。
何宏泰目前主要负责和永电子内部资源的整合，做好中低端电机业务关停或转让的准备，同时也率先将现有的SMT贴装工厂全面往手机代工业务进行转变。
当然，仅仅是整合好和永电子内部的资源，第一步就要在东洲拔地建设一座初期就能容纳两万名员工的科技工业园，难度就非常大。
因此在规划设计鸿盈科技工业园的同时，周轩、张叔毅亲自牵头负责的工作小组，这段时间还马不停蹄的考察了多家科技公司、电子工厂，计划通过并购的方面，吸纳其工程师、管理团队，吸纳已经积累下来的产品及工艺技术，甚至将其现有业务一并吸纳进鸿盈科技，以实现跨越式发展。
接下来，就将由张殷彪直接负责这个临时工作小组，等到五月底完成全部的手续后，也将由他率领这个工作小组加入鸿盈科技，组建战略发展事业部。
周轩、张叔毅前期已经进行为期三个月的工作，也不是张殷彪刚接手一两天就能完全清楚情况的；甚至张殷彪之前对印刷电路板贴装工艺，对通讯电子的发展现况，都没有深入的研究，需要补的功课非常多。
萧良十点钟从实验室走回到行政综合楼，看到周轩、张叔毅正给张殷彪放PPT，介绍前期的筹备工作，直接打断张叔毅说道：
“这里面东西太多，需要后面找时间给殷彪慢慢补，一时半会也不可能都塞进他的脑子里去。对了，不是说科技园有一家印制电路板公司挺有潜力，准备这两天找过去正式聊收购吗？你打电话问一下人家，这个点还在不在科技园加班？先找个具体的工作，让张殷彪先熟悉起来……”
趁着张叔毅电话联系待收购公司，萧良跟张殷彪更详细的谈论他的一些思考：
随着电子产品的小型化，将无引脚或短引线的表面组装元器件（贴片式为主），安装到印制电路板或其它基板的表面，再通过流焊、浸焊等方式加以焊接组装的SMT制造工艺，能够大幅提高元器件的密度，缩减占用空间，从而成为当前电子信息制造业的主流。
不过，SMT工艺繁琐、复杂，目前全自动生产还远远谈不上成熟，综合性价比远远不如手工作业加半自动生产的结合。
因此，SMT制造工艺在电子信息产业应用越广，对劳动力廉价地区代工业务的需求也就越是旺盛。
对品牌制造商而言，不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键技术，负责设计与开发新产品，将产品委托给OEM代工厂商生产，然后贴上自己的品牌商标进行销售，既能降低产能投资的风险，能大幅降低总的投资与生产周期，加快产品上市的时间，可以说一举多得。
这时候品牌制造商主要需要提供核心功能元器件、模组、软件系统等就可以了，又或者指定核心供应商就行。
通常说来，一些次要的元器件、零配件，OEM代工厂商能够提供足够物美价廉的选择，品牌制造商会乐见其成。
而往往后者，是一家OME代工厂商竞争力的具体体现。
当然了，OEM代工厂商多半也是通过合作配套厂商，供应这些次要的元器件、零配件。
不过，哪怕这些非核心的元器件、零配件，鸿盈科技最终还是交给众多合作厂商负责，但相关技术一定要掌握，还要跟着最核心的SMT贴装工艺不断的改良升级，最终才有可能竞争过那些已经初步站稳脚的台资OEM巨头。
因此，涉及这些非核心元器件、零配件的技术研发，鸿盈打算照着供应链名单，先直接收购一批研发型科技公司或者高度控股，将其直接纳入鸿盈的生产及研发体系，而不是再像之前对初创公司5%或10%的少量风险注资。
萧良所说的这家印制电路板公司，主要就是做手机基板的工艺研发，目前已经进入产品中试阶段，周轩、张叔毅他们已经确认过，工艺相对成熟，研发及工艺团队也比较成熟，计划直接收购过来，合并到鸿盈科技集团将成立的元器件部。
“董建锋他们几个都在公司，现在让他们直接过来？”张叔毅捂着话筒，跟萧良说道。
“我们过去，”萧良说道，“主要让殷彪参观一下他们的实验室，对印制电路板的生产工艺有个直观的认识。”