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借此看下J-10C的实力。
美帝一看，这可得了？
一旦这样演习，那F-16的性能参数，不就全部曝光？
果断通过预留的后门，将F-16全部给锁了。
让星洲的F-16起飞都做不到！
对此，星洲瞬间头大。
自己真金白银买回来的F-16，竟然不听使唤，随随便便就被对方锁了！
这可得了？
而且都成了砖了，起飞都不行。
对此，夏国笑了，直接派出技术团队，给帮助星洲给F-16刷系统。
刷完之后，后门没了，F-16起飞了……
这让美帝都愤怒无比，却是无可奈何。
可想而知，连战机的后台锁死都能破解，战机系统都能刷，光刻机的后台锁死，也不是真无敌。
阿斯麦能锁，星逸科技就能破解，刷系统，断开阿斯麦的后门！
何况EDA软件都在研发中。
一旦研发成功，阿斯麦的光刻机都将全面更新系统，适配星逸科技的EDA，届时阿斯麦的后门也就成了笑话。
毕竟整个体系都更新了，哪里还有什么后门？
这个世上，就没有破不开的系统，只是成本，代价，和时间而已。
而光刻机这种战略设备，值得王逸投入巨大的人力物力资本时间，去破解，去刷机！
等到自研EDA落地，不用阿斯麦锁后端，王逸都会安排人将阿斯麦的光刻机刷成自己的系统！
还有现在的1950i、1960i，在当下算是先进，但在多年后，就比较落后了。
生产28纳米，20纳米没问题。
多重曝光14纳米，10纳米也有希望。
但要做7纳米，1950i，1960i都不够，先天不足。
但是不碍事。
可以升级！
台积电花了几百上千亿买的1950i，1960i，难不成几年后全部淘汰？
全部换成2000i和EUV光刻机？
这不现实！
都是真金白银买的，上千亿的投资，台积电家大业大，也烧不起。
根本舍不得淘汰。
但是制程精度又确实不够用，那咋办？
升级光刻机！
要知道，阿斯麦的DUV光刻机，从之前的1900一路更新到现在的1950i、960i、1970i，再到未来的2000i，不是全面从头研发的。
而是不断升级改造的！
直到EUV光刻机，那才是从头研发，全新的体系，全新的技术。
因此，台积电，英特尔，三星的1950i，1960i，都会在多年后，由阿斯麦进行部分元器件升级，从而成为‘1980Di’！
同样，星逸半导体的1950i、1960i，也可以升级，成为1980Di。
至于解决方案，一个是请阿斯麦出手。
在M帝狗急跳墙之前，这有可能，给钱就行。
但在狗急跳墙之后，这可能性很小很小。
那解决方案只有一个，自食其力。
组建技术团队，哪怕无法研发出光刻机，但也要能够做到升级光刻机。
不用多了，把1950i升级到1970i的水平，把1960i升级到1980di的水平，就足够了。
但这难度系数依旧很大，光靠星逸科技很难。
但加上魔都微电子，那就问题不大了。
魔都微电子可是能够独立研发DUV光刻机的存在，单纯地给阿斯麦光刻机升个级，难度不大。
王逸有了计较，这事得提前准备。
等缓过这阵，就去投资魔都微电子！
不管是为了实现DUV光刻机国产化，还是为了在几年后，给1950i/1960i升级，都得投资魔都微电子。
还有长春光电所、中维半导体等优质企业，都值得投资。
届时魔都微电子实现DUV光刻机国产化。
中微半导体和北方华创实现蚀刻机国产化。
星逸科技实现芯片设计，芯片制造，芯片封测，以及EDA软件，光刻胶国产化。
届时国产半导体领域也就全面崛起，彻底打破封锁，彻底立起来了！
虽然这个过程很难，但并不是不可能。
全看努力了。
好在这一次，比起前世提前了足足六年。
差距还不是太大，对手还不是不可战胜。
一切都前途可期。
王逸看向胡老：“阿斯麦那边，1970i光刻机，务必尽快发货。我们多出钱都行，务必要1970i！”
胡老表情变得严肃起来，一下子看穿了王逸的想法：
“王董，你是打算未来借助1970i多重曝光技术，实现10纳米以下工艺？”