第423章 封装国产化试点推进

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微米的,只是他们目前没有客户需求去逼出这个极限。」
    陈醒在笔记本上写了「驻厂协同设计」五个字,旁边画了一条线,线上写着「恒芯——先进封装」。然后他抬头问了一个问题:「恒芯的试产线,有没有被实体清单波及的风险?」
    「设备端有几台进口曝光机,但如果被断供,国内有三家设备厂商的同类产品可以在六个月内替换。材料端——封装基板的高导热陶瓷是恒芯母公司自产的,不受进口限制。矽通孔填充用的铜电镀液也是国产的。唯一可能被卡的是微凸块工艺用的一种焊料合金,目前从北洲进口,但国内一家有色金属研究所已经开发出了替代配方,正在中试验证阶段。」梁志远把风险点逐项拆解完,得出一个结论:恒芯的先进封装线在实体清单打击下的存活概率,远高于境外独供方案。
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