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章宸在海外合规培训首次集训结束后第三天，把一份不到十页的文件摆在了陈醒的办公桌上。文件标题是「星环科研奖励机制设立方案·草案」，封面标注着「内部讨论稿·第三版」，页脚的修订记录显示这份草案在中央研究院内部已经来回修改了四轮。
「哈森院士两周前找我谈了一次。」章宸把文件翻到第二页，上面列着一组对比数据，「他说未来科技现在的论文发表量和专利申请量在数量上已经超过了国内不少双一流高校的单个院系，但我们的基础研究人才储备和学术影响力还匹配不上这个体量。天权系列晶片的设计团队里，有在国际固态电路会议上发表过论文的人不超过五个。追光设备的材料研究组，在国际期刊上发表过同行评议论文的只有林薇一个人。」
陈醒翻着草案，没有急着表态。文件的核心框架是建立一个面向全球高校和科研机构的开放式科研奖励机制，暂定每年投入两亿元，分三个资助层级：第一层级是「未来学者」项目，面向三十五岁以下的青年研究人员，每人每年资助三十万元，为期三年，重点支持集成电路设计丶先进位造工艺丶人工智慧算法和材料科学四个方向的基础研究；第二层级是「星环课题基金」，面向高校课题组，每个课题资助一百到三百万元，研究方向必须与未来科技的产业技术路线有明确交叉点；第三层级是「星环国际合作奖」，每年评选一次，奖励在晶片设计丶绿色制造和人工智慧伦理三个领域做出突出贡献的国际学者，奖金每人五十万元。
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「两亿元不是小数目。」陈醒合上草案，「但放在未来科技现在的营收规模里，不到百分之零点五。问题不在于钱，在于这笔钱花出去之后，能换回来什么。」
章宸显然已经想过这个问题。他从文件夹里抽出另一份附件，标题是「科研奖励机制与产业链高风险项交叉比对表」。表格的格式和林薇在昆仑基金二期申报会上用的那套方法论一模一样——左列是产业链四十七个高风险项中与基础研究强相关的十六项，右列是星环科研奖励机制拟资助的四个研究方向，中间用连线标注了每一条连线对应的技术瓶颈和预期突破节点。
「矽片产线的超纯石英坩埚寿命问题，对应材料科学方向的基础研究，国内有三所高校的材料学院在这个细分领域有积累，但经费不足导致课题组规模萎缩。光刻胶中试线的光敏树脂合成工艺，对应有机化学和光化学方向，我们自己的研发团队在合成路径上卡了八个月，但华东一家省属高校的课题组十年前就发表过类似合成路径的论文——只是他们没有中试条件，论文发完就搁置了。」章宸用笔尖点着比对表上对应的条目，「这两项如果通过星环课题基金和高校对接，研发周期至少能缩短三分之一。」
陈醒把比对表从头到尾看了一遍，在三个地方用笔画了圈。第一个圈标在「先进封装热应力仿真模型」上，对应天权7号3D堆叠预研中的封装成本控制难题；第二个圈标在「EDA异构计算功耗仿真平台」上，对应天权6号热功耗攻坚中林薇揭示的仿真方法论缺陷——用平均功耗代替峰值功耗的根子问题，需要从仿真软体的底层算法改起；第三个圈标在「碳化矽晶圆缺陷检测自动识别算法」上，对应追光四期良率从百分之九十六点二向百分之九十八推进的瓶颈。
「这三个圈，分别对应天权7号丶天权6号和追光四期的核心瓶颈。」陈醒把笔放下，「星环科研奖励机制的第一批资助方向，就围绕这三个圈来定。不要撒胡椒面，要做一根针——扎到最需要基础研究突破的那个点上。」
章宸把三个圈的编号记下来，随即提出了一个方案设计上的具体问题：星环课题基金的评审标准怎么定。产业应用导向的课题评审相对容易，技术指标的可行性丶团队的执行能力和产业化周期都可以量化。但基础研究方向的课题，其价值往往不在当下能产生多少经济效益，而在于五年甚至十年后能不能撑起一项关键技术的底层突破。如果评审标准全部绑定短期产业应用场景，基础研究就变成了应用开发的前置工序，失去了「探索未知」的本意。
「分两条线。」林薇的声音从会议室门口传来。她刚从追光四期的工艺验证现场回来，手里还拿着洁净室的工作日志。「评审委员会分基础研究和应用基础研究两个组。基础研究组的评审标准只看两点：科学问题的原创性和研究路径的逻辑自洽性，不与任何产品线的短期指标挂钩。应用基础研究组的评审标准则必须绑定产业链高风险项，每个课题至少消掉一个风险点——这是我之前在昆仑基金二期申报会上验证过的方法。」
林薇走到会议桌前，把工作日志放到一边，从章宸手里接过比对表仔细看了一遍。她的目光在天权7号3D堆叠的封装热应力仿真模型那一栏停留了片刻，然后抬头看向陈