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度达到旧秩序产品的百分之九十五,缺陷密度高百分之三十。目前还在优化配方,预计还需要十六周才能完成工程验证。十六周后可以小批量试用,二十四周后可以大规模量产。」
陈醒的眉头皱了一下。「八周的库存,十六周的验证周期,中间有八周的缺口。这个缺口怎么填?」
会议室里沉默了十几秒。
方远开口了。「有一个办法——从第三技术空间的国家采购。南洋的一家光刻胶供应商,技术来自欧陆的一家二线企业,不受旧秩序出口管制的影响。他们的产品性能比旧秩序的一线产品差一些,但可以满足天权4号百分之八十的工序需求。我们已经和他们接触过,对方愿意供货。如果签长期合约,他们可以在四周内把产能翻倍,满足我们的需求。」
「价格呢?」苏黛问。
「比旧秩序贵百分之十五。但能买到就不错了,贵点可以接受。」
陈醒点了点头。「方远,你负责和南洋的供应商谈判。签三年期长协,锁定产能。同时,国产光刻胶的验证进度不能放松。南洋的货是过渡方案,国产化才是根本。」
第二轮推演结束,结论是——材料断供的冲击比设备更大,但通过多元化采购和国产替代结合,可以把缺口控制在可接受范围内。关键是要提前锁定第三技术空间国家的产能,不能等制裁落地了再行动。
第三轮推演,聚焦EDA工具和工业软体。
章宸亲自讲这一部分。他走到屏幕前,调出了「补天计划」的进度图。
「情景三——EDA工具断供。假设北洲禁止旧秩序的EDA工具提供商向华夏提供服务。未来科技目前使用的EDA工具中,有百分之六十来自旧秩序,百分之四十来自国产替代——其中补天计划贡献了百分之二十五,其他国产工具贡献了百分之十五。」
「断供发生后,旧秩序的EDA工具将无法获得更新和技术支持。但我们已经购买的工具可以继续使用,只是不能升级。这意味着——现有的设计流程可以维持六到十二个月。十二个月后,随着工艺节点的推进,旧工具将无法支持新工艺的设计需求。」
方程问了一个关键问题:「十二个月后,补天计划能覆盖多少?」
章宸调出了补天计划的路线图。「补天计划目前完成了百分之四十的覆盖率——包括逻辑综合丶布局布线丶时序分析丶物理验证四个核心模块。未来十二个月内,我们计划再推进百分之三十,达到百分之七十的覆盖率。剩下的百分之三十——主要是模拟电路设计和射频电路设计——需要更长时间。」
「但有一个策略——把新产品的设计流程拆分成『旧工具可做』和『新工具可做』两部分。百分之七十用补天,百分之三十继续用旧工具。只要旧工具还能跑,就不影响新产品开发。等补天把那百分之三十也覆盖了,再彻底切换。」
陈醒听完,说了一句:「补天计划的优先级再提高。EDA是晶片设计的基础工具,不能长期依赖旧秩序。章宸,你和八个高校团队沟通一下,看能不能把补天计划的开发周期再压缩百分之二十。资源不够的话,苏黛负责调配。」
章宸点头。
第四轮推演,聚焦代工环节。
老韩站起来,调出了合城产业园和外部代工厂的产能分布图。
「情景四——代工封锁。假设旧秩序施压,要求所有使用旧秩序技术的代工厂停止为未来科技代工。未来科技目前的晶片制造,百分之七十在合城产业园自建产线完成,百分之三十委托外部代工厂完成。外部代工厂中,有一家使用了旧秩序的技术,会受到制裁影响。」
「受影响的产能主要是——成熟工艺节点的部分晶片,以及先进封装的部分工序。总产能占比大约百分之十五。这百分之十五的缺口,可以通过两种方式弥补——第一,把部分产品转移到合城产线生产。合城产线目前利用率百分之八十五,还有百分之十五的余量。第二,把部分产品转移到不受制裁影响的南洋代工厂。」
苏黛问了一个问题:「南洋的代工厂,产能和技术水平怎么样?」
老韩调出了南洋代工厂的技术参数。「南洋有三家代工厂不使用旧秩序技术,其中最大的一家在越南,技术节点是二十八纳米,产能每月两万片。我们的天罡1号晶片和一些低端晶片可以在那里生产。天权4号和天权5号这样的高端晶片,必须用合城产线的十四纳米工艺,南洋做不了。」
陈醒总结了一下:「也就是说,代工封锁的冲击主要在中低端晶片。高端晶片的制造能力完全掌握在自己手里,不受影响。中低端晶片的缺口可以通过合城产线的余量和南洋代工厂填补。总体可控。」
第四轮推演结束,已经是下午三点。周明宣布休息十五分钟。
陈醒没有离开座位,他靠在椅背上,闭着眼睛,脑子里在过整个产业链的每一个