第876章 “最难”的消息

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   解决了芯片后端封装的问题。
    尽管封装材料,在整个芯片制造工艺流程之中,算不上核心材料。
    ……
    ……
    这些天,李建昆不是在视察公司,就是在去视察公司的路上。
    大把钞票撒出去,作用自然有。
    他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司――如果有类似重复,则选择实力更强的进行收购。
    这类技术型公司,过去基本掌握在英资财团手中。
    而各家公司手上,又或多或少有几样吃饭的本领。
    比如他今天来到的这家“同辉胶卷”公司。
    同辉胶卷创建于五十年代,以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带,七十年代与时俱进,开创了一个全新部门――膜版部。
    研发制造光掩膜版。
    这玩意儿,是芯片制造的核心材料之一!
    正常情况下,制造芯片的第一步是光刻,也就是把电路图印到晶圆上。
    光刻之前,则需要准备掩膜版,就是根据事先设计好的电路图做成光罩。光罩类似于底片,光刻机的特殊光源通过光罩之后,再通过光刻胶,便能把电路图印在晶圆上。
    收购同辉胶卷公司,李建昆只为膜版部一个部门。
    当然了,如果没有这个部门,单从赚钱的角度讲,这家公司也是可以买的。
    大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物,需求量非常大,而这家公司在这方面,技术相当扎实,否则也生不出研发光掩膜版的信心。
    现在,李建昆穿着白大褂,身在一间纯白色的实验室里。
    戴同色手套的手上,拿着一只镊子,尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。
    这就是一片光掩膜版。
    看起来平平无奇,和普通胶片无异。
    但是制造难度相当之高。
    李建昆重生回来前的二零二零年代,全球光掩膜版市场,仍有七成以上的市场份额,掌握在美日韩企业手中。
    有这份技术在手,再加上光刻机,芯片制造的第一步工艺流程,算是完成一半了――
    还缺个光刻胶。
    不过,现在有个问题……
    “同辉制造光掩膜版的水平,能达到二档吗?”他侧头问,旁边候着七八个白大褂。
    近处一人,讪讪一笑,在这位面前自然不敢吹牛批:“只能到准三档。”
    李建昆喜悦的心情,黯淡下来不少。
    也就是说,连第三个层级都达不到。
    做是能做出来,但只能做出最差的……
    无独有偶,这不是李建昆遇到的第一个类似情况。
    昨天他去视察了一家化工用品厂,能够生产湿电子化学品。
    公司规模还不小,这类湿电子化学品,在半导体市场上应用广泛。
    无论是光刻芯片,还是蚀刻电路板,在制造过程中都要对晶圆反复进行冲洗,这时就需要用到湿电子化学品。
    种类繁多,譬如蚀刻液、显影液、极性溶液、氢氟酸、硫酸、双氧水、异丙醇等。
    这家现在华电旗下的化工用品厂也是一样。
    能生产出不少湿电子化学品,卖得还挺好,但都是最差的那种,堪称劣质。
    在高端芯片上,基本不能用……
    “想尽一切办法提升技术水平,把制造生产高端光掩膜版作为战略发展目标,总公司那边要钱给钱,要人招人,全力支持,我只有一个要求:
    “在最短的时间内,把技术水平提上去!”
    同辉公司陪同的几名高管,赶忙应是。
    削尖脑袋去钻研呗,还能有什么办法,这位都亲自发话了……
    李建昆暗叹口气,如他所想一样,收购整合这些公司后,的确能饬出一些芯片制造材料。
    然而,技术不过关。
    弄出来的都是很差的那种。
    这些公司仍需要大力发展,无底洞式地砸钱……
    他只能这样去安慰自己:
    1.质量好不好的,起码有了不少材料可用。
    2.对于许多材料来说,至少有个研发的底子了,不至于像无头苍蝇。
    离开同辉胶卷公司时,华电集团的副总吴博龙,看出大老板心有郁结,思忖着说:
    “董事长,我们最近在洽谈收购一家公司,如果成功拿下,能得到一种水准线以上的、芯片制造的关键材料。”
    “哦?什么?”李建昆问。
    “光刻胶。”
    李建昆:“!!!”
    他瞬间来了精神。
    在芯片制造的核心材料中,光刻胶绝对是个研发老大难,或许没有之一。
    比如特区华电研究院那边,对此一点头绪都没有。
    而像诸如湿电子化学品这类材料,华电研究院其实也有研究。
    光刻胶,听起来像一种胶水,事实上差也差不多。
    它是一种有机化合物,本身呈液体状,涂在晶圆表面,被紫外光曝光后,在显影溶液中的溶解度会发生变化,而后干燥成胶膜,能将光掩膜版上的图形转移到硅片上。
    这玩意儿难就难在,成分极其复杂,制造工艺难以掌握。
    光刻胶的主要成份有:高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂等。
    问题是什么溶剂,什么添加剂,都是个谜。
    搞明白这些还没有用,你得知道详细配比。
    开发所涉及的技术难题众多,需要从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、最终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整……
    晦涩不?
    这是研究院的大佬告诉李建昆的。
    然而,即使知道这玩意儿是怎么弄出来的,没有掌握具体信息,仍然无法开展有效研究。
    “哪家公司?”他眼冒绿光问。
    “星港化成。”吴博龙回道。
    “不惜一切代价拿下!”
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