第131章 芯片同盟(14.2k)

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 在会议开始前,李凡虽然和其中几家有过事先沟通,但是大部分的内容还是不那么清楚的,所以对于这次会议的具体内容,大家也都是挺好奇的,特别是在星联现如今的行业地位的情况下。
    李凡站在台上,用他一贯幽默又不失严肃的语气开场:“各位,今天我们不是来开一场普通的招商会,也不是来听什么大道理的。咱们这场会,只有一个主题——共赢。”
    他顿了顿,接着说道:“芯片行业的内耗,咱们都看得明白。价格战打得你死我活,结果呢?客户得了便宜,但我们自己没有一家能真正做强。”
    “要想打破这个局面,就得形成一个牢固的生态,同舟共济,才能一起走得更远。”
    台下有人点头,也有人低声议论。
    李凡举起手示意安静,随即抛出了核心内容:“今天,我正式向各位发出邀请——加入我们的‘芯片生态同盟计划’。”
    “通过技术共享、订单支持、合作分红,我们将一起打造国内最强大的芯片生态体系。”
    他边说边打开投影,展示了详细的合作机制:
    技术支持:星联将开放部分封装测试技术,并提供生产线优化方案。
    订单保障:同盟内部的合作厂商,将获得长期订单支持。
    利益共享:每年星联会从联盟的整体利润中,按照贡献比例向合作厂商分红。
    市场分工:通过协议划定市场细分领域,避免恶性竞争。
    台下有人举手发问:“李总,您的计划看上去很好,但说到底,这是不是让我们成为星联的‘附庸’?”
    李凡听后,笑了笑:“这位朋友,我的答案很简单——不是‘附庸’,是‘伙伴’。我们的目标是双赢,而不是一家独大。”
    “加入同盟,你们可以用更低的成本获得先进技术,用更稳定的订单维持现金流,用更广的资源提升市场竞争力。这些条件,你们单打独斗能轻易做到吗?”
    提问者点点头,暂时没再反驳。
    另一人站起来:“李总,加入同盟后,万一我们内部出现利益分歧,星联如何协调?”
    “这个问题问得好。”李凡的语气里带着一丝赞许,“同盟内部,我们会设立一个‘生态管理委员会’,每个厂商都有代表参与,共同讨论和决策重大事项。”
    “星联作为核心,只负责协调,而不是独裁。你们的利益,是我们同盟长久发展的基础。”
    会议结束时,李凡再次站上台,总结道:“各位,今天你们听到的不是一个简单的商业提案,而是一场未来的合作革命。”
    “我们在打的,不是国内市场的小算盘,而是全球市场的大棋局。要想赢,必须携手前行。”
    台下响起了掌声,代表们纷纷表示会认真考虑加入同盟。
    当天晚上,李凡回到办公室,翻看着当天的会议记录和代表们的反馈,嘴角微微上扬:“棋子已经摆好,接下来,就等他们入局了。”
    窗外,松山湖的夜景宁静而美好,但李凡的脑海中,却是一场关于未来的惊涛骇浪。
    封测基地的建设稳步推进,芯片生态同盟计划初见成效。
    李凡深知,仅靠一个松山湖封测基地远远不够。
    他的下一个目标,是与国内晶圆厂和封测厂建立更深层次的利益绑定,真正让这些企业成为星联生态不可分割的一部分。
    于是,一场精心策划的晶圆厂和封测厂“巡回合作谈判”拉开了序幕。
    【第一站:华南晶圆厂谈判】
    华南地区的海光半导体,是国内晶圆代工行业的佼佼者。李凡亲自带队前往,这是谈判巡回的第一站。
    会议室里,李凡与海光半导体的创始人林振海坐在对面,谈判桌上放着一份星联的合作协议初稿。
    “李总,您这个合作方案,看起来确实有吸引力。”林振海摸着下巴,语气中带着几分试探。
    “但您这技术支持和订单保障的条件,难道不会给星联自己增加负担?换句话说,您真能做到‘两边都占便宜’?”
    李凡一听,哈哈一笑:“林总,您还真说对了,我们星联的目标就是两边都‘占便宜’——当然,这个‘便宜’是互相帮着赚的,而不是一方吃亏。”
    林振海笑了笑:“李总,这话听着有意思,但真要落到细节,您得让我信服才行。”
    李凡点点头,打开投影,直接进入主题:“林总,合作要讲实打实的利益。我们能提供给海光的,至少包括三点:技术、订单和资金支持。”
    他用激光笔指着屏幕上的内容:
    技术支持:星联将在晶圆工艺优化方面,提供全面的技术指导,包括提高良品率的工艺改进方案,以及低功耗芯片的生产技术支持。
    订单保障:未来五年,星联承诺,将每年新增的晶圆订单优先交由海光,最低占比30%。
    资金支持:
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