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备支持。”
“只要我们能在这两方面结合得更紧密，就有机会跑在前面。”
会议的最后，杨宁远走到桌前，双手撑在桌面上，目光扫过每一位团队成员。
声音低沉却充满力量：“高k和金属互连的突破，关系到星联的10nm技术能否如期实现。这不仅仅是我们的目标，更是整个半导体行业的未来。”
他停顿了一下，嘴角微微上扬：“我知道，这条路不好走，但好走的路，从来不是科技创新的道路。星联团队的信念，是突破一切不可能。大家，准备好了吗？”
“准备好了！”全场的声音整齐划一，充满力量。
杨宁远满意地点点头，语气轻松了些：“很好，那就回去准备吧。材料团队继续完善高k介电材料的实验，互连团队抓紧铜扩散问题的模拟测试。”
“下周一，拿出新的方案和实验数据给我。”
散会后，会议室里的人迅速散开，带着各自的任务离开。
杨宁远站在窗边，看着城市的灯火辉煌，眼神中透出一丝期待和斗志。
“10nm的未来，就掌握在我们的手中。”
星联材料实验室。
午夜的实验室灯火通明，工程师们各司其职，忙得不亦乐乎。
设备发出低沉的轰鸣声，实验台上的高k介电材料样品，被整齐地摆放在显微镜下，周围是各种测量仪器的探针和线缆。
杨宁远站在显微镜旁，眉头微微皱起。他面前的屏幕上显示着最新实验数据，右下角的一组波形图，让他的嘴角抿成了一条线。
“小王，”他突然出声，“这次的介电常数是多少？”
年轻的工程师小王连忙拿起报告，声音略显紧张：“杨总，介电常数是29，比上一版提升了5%。”
“嗯，比以前好。”杨宁远点了点头，随即又加了一句，“但远远不够。目标是35，这点提升只能算是进步，但还不足以让晶体管真正跨过瓶颈。”
他转过头，目光落在团队另一侧正在忙碌的测试组上：“铜互连的阻挡层实验怎么样了？”
实验台旁的工程师老赵，满脸焦躁：“不行啊杨总！铜离子的扩散还是太严重了，刚才的测试样品里，铜已经‘爬’到低k材料那边去了。”
杨宁远拍了拍额头，感觉有些头痛：“铜的扩散问题，已经是老生常谈了。如果这次我们还不能解决，那金属互连就是摆设。”
“要不换材料？”小王小心翼翼地问。
“换？”杨宁远反问，语气带着点调侃，“换什么？换黄金吗？我们是搞材料研发的，不是开金矿的。”
小王低下头，不敢再说话，周围人却忍不住笑了起来，实验室里的紧张气氛稍稍缓解了一些。
就在这时，坐在测试台旁的老李突然拍了一下桌子，大喊一声：“有了！杨总，我想到了一个改进方案！”
杨宁远快步走过去，盯着老李手里的实验记录，问道：“什么方案？”
老李激动地指着屏幕上的数据说：“咱们一直在试图改进铜的阻挡层，用了钽氮、钛氮，但效果始终不理想。”
“要不试试复合阻挡层？将钽氮和钛氮叠加使用，形成多层结构，增加扩散路径，同时提升稳定性。”
杨宁远的眼睛亮了：“多层阻挡？理论上可行！但叠加工艺复杂，生产线会不会吃不消？”
老李抓了抓脑袋：“这个确实是个问题，不过我们可以先在实验室验证一下多层阻挡的效果。如果成功，再考虑量产的可行性。”
杨宁远点点头：“好，马上试！需要什么设备支持，直接报给我。”
测试小组的气氛一下子活跃了起来，老李带着几名工程师迅速开始实验调整。
另一边，杨宁远则重新回到高k材料的开发小组。
“杨总，这次的氧化铪样品表现不够稳定。”负责高k材料开发的工程师张工一脸无奈地说，“热稳定性测试中，材料在高温环境下发生了晶格畸变。”
“有多严重？”杨宁远沉声问。
张工叹了口气：“电容值直接掉了15%，性能几乎报废。”
杨宁远揉了揉太阳穴，眼神透出一丝思索。
他沉默了一会儿，忽然说道：“既然单一材料有局限性，那我们试试复合高k材料怎么样？在氧化铪基础上，掺入一部分氧化铝，调整它的晶格结构，可能会提高热稳定性。”
“复合材料？”张工犹豫了一下，“这会不会影响介电常数？”
“影响肯定有，但稳定性更重要。介电常数稍微低一点没关系，只要材料足够稳定，我们可以用工艺优化来弥补性能差距。”杨宁远语气坚定，“立刻开始准备实验。”
团队迅速行动起来，新的材料配比被送入设备进行制备，而测试台上的样品开始了新的性能测试。
一天后，测试结果终于