第146章 金属互连(11.8k)

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它能够显著提高栅极电容,同时减少漏电流。”
    动画演示结束,屏幕切换到一组真实实验数据:
    漏电流降低幅度:30%
    功耗减少幅度:20%
    晶体管性能提升:15%
    台下爆发出一阵低声惊叹,记者们的相机快门声不断,显然这些数据,让观众们非常满意。
    “除此之外,”杨宁远继续说道,“我们的铜互连技术,也取得了重大突破。通过创新的多层阻挡结构,我们成功解决了铜离子扩散和电迁移问题。”
    屏幕上切换到一张对比图:
    信号传输速度提高:20%
    RC延迟减少:25%
    长期稳定性测试通过:5000小时无故障
    台下的掌声逐渐响起,很多观众开始交头接耳,不少人脸上露出难以置信的表情。
    发布会进入提问环节,台下的一位国际半导体协会的专家站了起来,语气中带着几分挑剔:“杨先生,你们的技术数据,的确令人印象深刻。但我想问的是,这些实验室成果,是否能真正落地到生产线,并支持大规模量产?”
    杨宁远面不改色地回答:“这个问题问得好。星联的优势在于,我们不仅有最前沿的研发能力,还有强大的生产体系支持。”
    他转头看向台下的汪怀君,“我想请星联半导体的CEO汪怀君先生,上来回答这个问题。”
    汪怀君微微一笑,接过话筒:“各位,我们的生产线,已经完成了初步的工艺适配测试。”
    “数据显示,在量产条件下,这项技术的良率,可以稳定在90%以上。”
    “在未来,复合高k材料和铜互连技术,将全面应用于我们接下来的10nm制程产品。”
    台下一阵哗然,这个回答,无疑给了所有人一个巨大的信心。
    发布会接近尾声,李凡站上了舞台。他并没有带任何演示文稿,也没有提前准备发言稿。
    相比技术专家们的专业性,他的发言更像是一场酝酿已久的宣言。
    “各位,”李凡的声音低沉却有力。
    “科技的突破,不仅仅是一组数据,也不仅仅是实验室的成果。它是一种精神,一种永不放弃、不懈追求的精神。”
    台下变得安静,所有人都在认真聆听。
    “今天,星联不仅展示了技术的进步,更展示了我们的决心——用最前沿的科技,推动行业发展,为全球用户创造更卓越的体验。”李凡的目光扫过全场,停顿了一下,接着说道。
    “复合高k材料和铜互连技术,是我们迈向未来的一小步,但我可以告诉大家,它绝不是终点。”
    “接下来,我们的目标很明确:10nm只是开始,7nm、5nm甚至更小的技术节点,都在我们的规划之中。”他说着,语气逐渐变得坚定。
    “我们希望通过技术的突破,让星联不仅站稳半导体行业的巅峰,更成为全球科技变革的引领者。”
    台下响起了雷鸣般的掌声,许多观众甚至站起来为他鼓掌。
    发布会后,全球科技媒体,迅速报道了这场发布会的内容。
    《半导体观察》以“星联的10nm技术拼图发布会:新材料和互连技术的双重突破”为标题,详细分析了技术的意义。
    《科技前沿》则直接用了一个大字标题:“星联:从追赶者到引领者!”
    与此同时,各大竞争对手,也在紧急召开内部会议,讨论星联的最新技术对市场的影响。
    一位欧洲芯片公司的高管,甚至直接说道:“星联这次的技术展示,几乎提前锁定了10nm市场的技术标准。我们必须尽快调整策略,不能让他们一家独大。”
    发布会结束后,李凡回到办公室,坐在宽大的沙发上。他没有立刻回顾当天的成果,而是默默注视着窗外。
    夜幕降临,城市的灯光如星河般璀璨。
    杨宁远敲门进来,递给他一杯咖啡,忍不住问道:“李总,今天的发布会效果不错吧?”
    李凡轻轻点头,嘴角浮现一丝微笑:“不错,但这只是开始。我们的目标,不仅仅是行业的认可,更是市场的占领。”
    杨宁远点了点头,语气中透出几分感慨:“其实,这次突破来得不容易。看着今天的掌声,才觉得一切都值了。”
    李凡将咖啡杯放在桌上,目光坚定:“宁远,你记住,科技的竞争,永远没有终点。今天我们领先一步,明天可能就会被赶超。”
    “星联要做的,是不断突破,不断进步,永远站在行业的最前沿。”
    窗外的夜色中,星联大厦的顶层灯光依旧亮着,仿佛在宣告:属于星联的时代,才刚刚开始。
    星联集团总部,高层战略会议室。
    发布会的余热尚未完全消散,星联集团总部的战略会议,已经紧锣密鼓地开始了。
    这场会议,不再
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