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彪悍,专门为移动终端而研发底层人工智能核心算法已经非常高效,对算力的需求大幅度降低了,但
十纳米工艺的芯片多少还是差了一些。
所以GF1的实际应用不会太大,更多的还是用在诸多项目的前期测试,说白了,该芯片和十纳米工艺本身是属于过度工艺一样,都是属于过度芯片。
为什么过渡产品还专门设计并生产啊,因为这种专业芯片总得先设计尝试一番,积累一些经验,然后才能够进行修改吧。
十纳米工艺虽然也挺贵的,但是比七纳米工艺便宜太多了......不用纳米工艺来进行测试,回头用七纳米工艺测试更亏。
真正后续大规模使用的国防通用算力芯片,其实是还在设计当中的GF2芯片!
等到GF2芯片设计完成,并生产后,一大票保密级别非常高的人工智能项目,才谈得上进行最后的设计定型,并考虑量产。
等效十纳米工艺和等效七纳米工艺之间,别看数字差不多大小,但是实际性能差距非常大。
智云微电子的等效十纳米工艺,晶体管密度是五千多万每平方毫米,其实也没比十四纳米工艺、十二纳米工艺多多少,智云微电子的十四纳米工艺,形状晶体管密度都能做到四千多万呢。
智云微电子的等效十纳米工艺,依旧是十四纳米工艺的延伸,都是建立双重曝光这一核心技术上的。
智云微电子在这一工艺的技术提升,更多的还是体现在低功耗控制,通过改变晶体管形状等领域,进而获得芯片的性能提升。
从笼统一些的技术角度来看,智云集团的十四纳米工艺、十二纳米工艺、十纳米工艺都是属于同一个技术节点的工艺。
当然,彼此间的性能差距还是很大的。
等效十纳米工艺的芯片,可比第一代的十四纳米工艺的芯片性能强多了,只是成本也更贵,性价比不咋地。
但是...………智云微电子已经完成技术验证的等效七纳米工艺可就不一样了,这个工艺可是实打实的较大幅度的缩小了芯片内晶体管的半金属尺寸,同时再加上智云微电子之前积累的诸多技术,比如更加优秀的晶体管形状布局
等,低功耗控制技术等。
最终,把这种工艺的晶体管密度一口气提升到了一亿个每平方毫米。
晶体管密度直接翻倍呢......哪怕其他方面没有太大改变,光靠着这个晶体管密度的增加,也能够带来巨大的性能提升。
更何况智云微电子的工程师又不傻,自然也会用上其他诸多的先进技术,进一步提升该工艺的性能。
也正是因为这种差距,才会让智云集团把等效十纳米工艺作为过渡工艺,进而把核心放在了等效七纳米工艺之上。
迄今为止,智云微电子也只投资建设了一座等效十纳米工艺的芯片工厂,然而在建的等效七纳米工艺的工厂确实已经有三座之多,设计产能就达到了月产十三万片,总投资预计达到三百多亿美元。
此外规划的先进芯片工厂,大部分也是采用EUV光刻机,生产等效七纳米甚至五纳米芯片的工厂,这部分投资金额更大,最少也是五百亿美元起步。
之所以要这么多的产能,那是因为智云集团准备把下一代的各种芯片,都用等效七纳米了,包括手机SOC,电脑CPU,消费级GPU,服务器算力芯片,终端算力芯片等。
到时候对芯片产能的需求是巨大的。
智云集团,前几年押注十四纳米工艺,投入巨资扩充十四纳米工艺的产能,前后投入了数百亿美元之巨。
而现在则是押注等效七纳米/五纳米工艺,同样准备投入巨资,从工艺研发,工厂建设整个计划,前后两期预计耗资将会达到上千亿美元。
看这庞大的投资金额就会知道,为什么很多半导体制造厂商停止了先进工艺的竞争了......耗资太大了,根本就顶不住了。
然而,随着竞争对手的减少,很多芯片设计厂商也迎来了麻烦,那就是找不到适合的代工厂了。
尤其是高通,AMD这些不上不下的厂商......目前抢不到台积电的十纳米工艺产能,而智云微电子这边也愿意放开代工,但是就算他们下单最早也要明年了,而明年的话,估计四星那边的十纳米工艺也搞得差不多了。
今年,他们就只能忍受继续使用四星或智云的十四纳米工艺或台积电的十六纳米工艺。
十纳米工艺,没他们的份,如此也就影响到了这些芯片厂商们的芯片性能,无法紧跟水果,智云这样的竞争对手。
同样又进一步影响了采用他们芯片的智能终端厂商的产品性能。
一环扣一环下来,影响是巨大的。
这也是半导体行业直接影响诸多产业链的典型情况。
九月份的智能手机市场里,各大厂商各显神通陆续发布旗