第130章 光子入芯(12.6k)

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    “玄乎是因为实现难度高。”张启明摊开双手,“光子芯片在实验室已经有一定的突破,但如何在实际应用中实现光子与电子的高效结合,依然是个巨大的挑战。”
    李凡眼神一亮:“结合光子和电子?这不就是典型的‘融合路径’吗?”
    张启明点头:“没错,我们的目标,是将光子传输模块集成到现有的电子芯片架构中,形成一种全新的混合型芯片。”
    “我把这个技术方案叫做‘EOP’,也就是光子与电子集成(Electronic-OpticalProcessing)。”
    “这种方案听起来很有前途。”李凡说,“但实现起来会有什么难点?”
    “主要有两个方面。”张启明快速列出:
    光电转换接口:需要在芯片内实现光信号和电信号的无损转换,这对材料和工艺要求极高。
    集成设计:在一个微小的芯片中,同时容纳光子模块和电子模块,需要极高的设计精度和封装技术。
    “不过,一旦成功,这种芯片将彻底改变现有的数据传输格局。”张启明语气坚定。
    “不只是云计算和超算,包括5G网络、物联网、甚至量子计算,都能因此受益。”
    李凡点了点头:“听起来像是一场‘登月工程’。但我们已经在AI芯片领域实现了突破,这一次,为什么不能更进一步?”
    会议结束时,李凡站起来,走到白板前,注视着“光子传输”四个字。
    他转过身,对在座的每一个人说道:“数据传输的瓶颈是整个行业的困境,但对星联来说,它是一次重塑规则的机会。”
    “启明,你的方案很大胆,我喜欢。”
    “接下来,光子芯片的研发优先级,排在第一位。”
    张启明重重点头:“明白,李总。我们会全力以赴。”
    李凡露出一丝笑容:“很好。那么,让我们开始为光子革命倒计时吧。”
    星联半导体研发中心内,张启明带领的团队已经连续加班两周,所有人都在为数据传输的技术瓶颈焦头烂额。
    电子传输的物理极限,就像一道无形的天花板,压得每个人喘不过气。
    “启明,再这么下去,我都要梦到芯片了。”一个研发人员趴在电脑前,头也不抬地抱怨。
    “你说这传输效率的难题,到底还能不能解决?每次优化,就感觉差那么一点,但就是跨不过去!”
    张启明推开实验室的门,端着一杯咖啡走了进来:“如果连你都开始怀疑,那咱们这场战斗可能就真输了。我们星联的宗旨是什么?‘突破科技极限’,记住了吗?”
    “记住了。”那人摆摆手,语气无奈,“可极限也是有限的。传统电子技术再优化,天花板就摆在那儿,我们最多也就摸摸它。”
    张启明放下咖啡杯,眼中透出一丝坚定:“那我们就把这天花板拆了,用光子技术,直接换个天花板。”
    自从电子传输的极限被团队反复验证后,张启明就开始思考全新的解决方案。
    一个大胆的设想逐渐成型——如果电子的物理属性限制了传输速度,那为什么不直接用光子代替电子?
    “光子的速度可是自然界的上限。”张启明在团队例会上说,“而且光子传输几乎不受电阻和热效应的影响,能量损耗极低。”
    “如果能把光子技术引入数据传输领域,我们不仅能解决当前的瓶颈,还能在行业里抢占先机。”
    研发团队的成员面面相觑,虽然光子技术听起来像是解决问题的“终极答案”,但实现起来的难度也显而易见。
    “启明,光子传输确实快,但要让它和现有的电子系统兼容,这可不是一般的难。”一位资深工程师提出疑问。
    “光信号和电信号的转换效率太低,实验室里的实验还行,可要做到工业级应用,几乎是不可能的。”
    “没错,而且现有的光子芯片大多只是理论阶段,实际应用中问题更多。启明,你确定这是条可行的路?”另一位团队成员接着说道。
    张启明沉思片刻,开口说道:“没错,现有的光子芯片还不成熟,但问题的核心不在光子技术本身,而是如何将它与电子技术结合起来。”
    “我们不是要完全取代电子,而是用光子和电子的混合模式,走出一条全新的路。”
    张启明在白板上画了一张草图,写下三个大字——EOP。
    “这就是我们的方向。”他指着这三个字母说道,“Electronic-OpticalProcessing,光子与电子集成技术。”
    “简而言之,就是在同一颗芯片中,同时实现光信号和电信号的协同工作。”
    “具体怎么协同?”有人举手发问。
    张启明开始详细讲解:“传统电子芯片擅长处理逻辑运算和存储,但在传输速度上已经接近极限
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