第133章 芯片堆叠(14.8k)

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    “其次,芯片堆叠后的散热问题,也难以忽视。传统的2D芯片相对较薄,散热较为简单,但堆叠后的芯片,必须要考虑到多层芯片的热量传递和分散。”
    李凡的眉头再次微微皱起,声音低沉:“散热问题一直是半导体行业的痛点。如果我们不能解决好散热,就算堆叠技术再先进,最终也无法走向实际应用。”
    “确实。”杨庆华接着说,“不过,目前业界已经有一些公司在这方面进行了探索。”
    “比如,使用先进的材料技术,来提高热导率,或者采用液冷技术来帮助散热。这些技术的突破,虽然还没有完全成熟,但已经显示出了良好的前景。”
    “这些技术都有些实验性质。”李凡摸了摸下巴,“不过,要在市场上推广应用,能否量产才是关键。”
    “对,量产是最大的问题。”杨庆华继续补充,“目前3D堆叠技术的量产难度高,首先是由于生产过程复杂,成本较高。”
    “其次,各个厂商的标准不同,导致芯片在堆叠后的兼容性和稳定性都存在一定问题。”
    “虽然很多大型半导体公司,已经在研发过程中,取得了部分突破,但要完全实现商用化,至少需要两三年的时间。”
    “那我们的竞争力在哪里?”李凡问。
    “在技术研发上,星联已经具有了明显的领先优势。”杨庆华回答道。
    “通过我们与目标公司合作,我们不仅能快速解决目前3D堆叠技术中的核心问题,还能借助它们现有的技术储备和专利,提升我们的技术壁垒。”
    “而且,我们的资金、研发资源及全球化布局,都是目前很多公司所没有的。”
    李凡点了点头:“这就意味着,我们可以通过并购加速技术的商用化进程,至少在国内,抢占先机。”
    “没错。”杨庆华脸上露出了自信的笑容,“我们星联目前在通信和计算领域的技术,已经相当强大。”
    “而这项3D堆叠技术的突破,将使我们在整个半导体行业,形成强大的综合竞争力。”
    “如果能够解决散热和量产的问题,我们就能在几年内,成为行业的引领者。”
    李凡的思维逐渐清晰,回到桌前,他开始再次浏览手中的资料。
    目标公司不仅拥有业内领先的技术,且团队背景深厚。
    通过这次并购,星联不仅能够实现技术层面的突破,还能够在市场上占得先机。
    尽管3D堆叠技术还面临着不小的挑战,但如果星联能够快速解决这些问题,就能把握住市场风口。
    “不过,面对这样的一项技术,我们不仅要考虑当前的市场需求。”李凡停顿了一下。
    “我们还得考虑未来几年内,这项技术是否能够跟上市场变化的节奏。”
    “毕竟,通信、AI、自动驾驶等领域都在高速发展,如果我们不能及时调整技术方向,恐怕会错过更大的机会。”
    “李总的担心很有道理。”杨庆华表情认真,“所以,我建议我们除了并购这家公司之外,还要加大我们在其他关键领域的技术布局。”
    “比如,未来的量子计算、5G芯片、AI芯片等领域,这些技术的突破,也会直接影响3D堆叠技术的市场需求。”
    “我们要确保,星联在未来几年内,不仅仅在单一的半导体领域占据优势,而是要覆盖整个新兴科技产业链。”
    李凡点了点头:“你说得对,杨总。技术的布局,不应仅限于一项技术突破,而要有系统化的战略。我们要从多个领域入手,全面布局,这样才能在竞争中立于不败之地。”
    杨庆华见李凡的态度坚定,心中也充满了信心。
    “李总,既然您已经做出决定,我会立即安排相关部门,深入调研目标公司的所有技术资料,并着手准备并购的相关事项。”
    “同时,接下来我们还需要继续加大对其他关键领域的投资和研发力度。”
    李凡想了想,补充道:“不过,杨总,虽然我们有着强大的资金和技术优势,但并购过程中的协调工作,仍然不可忽视。”
    “我们不能让这项技术的并购,只是一个简单的资产整合,更要通过充分的团队合作,确保技术的顺利过渡与融合。”
    “我明白。”杨庆华回应道,“这次并购不仅仅是资本的合并,还是技术文化的融合,团队协作会是一个重要的挑战。”
    “我们将从组织架构、团队建设等方面,提前做好充分准备,确保并购后的顺利整合。”
    李凡深吸一口气,站起身来,走到办公桌旁,拿起电话,“那就麻烦杨总去协调一下,提前准备好相关的并购计划。今天就开始。”
    杨庆华应声离开,李凡一个人坐回椅子上,脑海中浮现出一个又一个可能的未来。
    从国内到全球,星联无疑站在了半导体技术变革的风口浪尖上,而3D
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