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张京京把时钟偏斜方案的静态时序分析报告提交后的第二天，林薇在中央研究院的封装实验室里召集了一个只有六个人参加的小范围会议。会议的主题只有一个：天权6号的先进封装方案，能不能在实体清单落地前找到一条国产化替代路径。
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天权6号功耗闭环验证中那1.3瓦的差额，靠的是先进封装散热方案覆盖——封装基板的热阻余量经过仿真验证，足以将结温控制在安全范围内。但这个封装方案的核心供应商在境外，其封装基板使用的某型高导热介质材料由北洲一家材料企业独家供应。实体清单一旦落地，封装基板的供应通道将与代工通道同时面临被切断的风险。
「这不是天权6号一颗晶片的问题。」林薇把材料清单投到屏幕上，上面列着未来科技当前全部在产晶片的封装方案供应商分布。天权4号车规版的陶瓷封装来自国内一家军工转民用的封装厂，产能有限但供应稳定；天权5号的有机基板倒装封装由境外两家供应商各占一半份额；天罡Edge系列晶片的塑料封装全部由国内三家封测厂分摊。而天权6号的先进封装方案，独家供应商的产线设在境外，设备丶材料和工艺参数全部绑定在一个闭环体系里。
「独供加境外，这是所有供应链风险里最致命的一种组合。」梁志远从合城二期赶过来，手里拿着一份国内封装产业链的摸底报告。这份报告是他和程功在过去两周里联合完成的，覆盖了国内十七家封装企业的技术能力丶产能利用率和设备国产化率。结论很直接：能做天权6号同等级先进封装的国内企业，目前数量为零。但有两家正在朝这个方向爬坡，一家在华南，一家就在合城隔壁的经开区。
「华南那家是外资控股，设备和材料体系全部跟随境外母公司，国产化率不到百分之十五，实体清单一旦落地，它和境外供应商一样会被限制。」梁志远把两份企业档案并排投到屏幕上，「隔壁经开区这家——名字叫恒芯集成——是民营控股，设备国产化率已经到了百分之六十二，目前主要做中低端晶片的封装，先进封装线刚建成一条试产线，正在找第一个量产客户。」
「试产线是什么规格？」林薇问。
「十二英寸晶圆级封装，支持矽通孔和微凸块工艺，试产线的设计月产能是一千片。设备清单里有几台进口的曝光机和刻蚀机，但核心的晶圆减薄丶矽通孔填充和再分布层工艺已经用上了国产设备。」梁志远翻到恒芯集成的设备清单页，「最关键的是他们的封装基板材料供应——恒芯的母公司是一家做高性能陶瓷材料的国内企业，在高导热介质材料领域有十二年的技术积累。他们的陶瓷基板热导率做到了每米开尔文二百二十瓦，比北洲那家独供材料的指标低了百分之八，但比天权6号封装方案的仿真最低要求高了百分之十五。」
林薇在心里快速折算了一组数字。天权6号封装仿真中设定的基板热导率最低要求是每米开尔文一百九十瓦，恒芯的二百二十瓦高出要求百分之十五，有足够的安全裕量。但仿真和实测之间永远有差距——追光三期主腔体关键内构件的材料寿命问题已经证明了这一点。仿真通过不等于实际可靠，必须做实测验证。
「恒芯的试产线能不能接我们的小批量验证订单？」张京京问。她在天权6号物理设计阶段同步负责封装协同设计，对先进封装的技术参数比对格外敏感。「先进封装和晶片物理设计是强耦合的。微凸块布局丶矽通孔阵列的间距和再分布层的走线宽度，这三项参数一旦确定了封装厂的工艺能力边界，晶片端的物理设计就必须跟着调整。恒芯的试产线如果工艺参数不稳定，我们在晶片端的矽通孔阵列间距就要留更大的裕量，面积预算会进一步膨胀。」
梁志远把恒芯试产线的工艺参数摸底表调出来。表格是恒芯的技术副总上周发来的，上面标注了试产线目前的工艺能力——矽通孔最小间距八微米，微凸块最小直径十五微米，再分布层最小线宽线距三微米。这三项指标分别比天权6号封装方案的设计值大了百分之十到百分之二十不等。如果直接用恒芯的现有工艺参数来调整晶片端的物理设计，天权6号的面积预算要从二百一十七平方毫米膨胀到二百三十五平方毫米左右。
「十八平方毫米的膨胀，在成本上是什么概念？」陈醒的声音从会议室后排传来。他没有参会计划，是路过封装实验室时透过玻璃看到林薇在投屏才推门进来的。
「每片晶圆的晶片颗数减少约百分之八，单颗晶片的封装成本上升约百分之十二。」林薇把数字报出来，「但这不是最终方案。恒芯试产线的工艺参数是基于他们目前的设备配置和工艺调试状态。如果未来科技派出封装协同设计团队驻厂，用天权6号的封装需求反过来推动恒芯的工艺参数优化，矽通孔间距有机会从八微米压缩到六微米——恒芯的设备能力是支持六