第130章 光子入芯(12.6k)

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。而光子在数据传输中具有天然优势,但它不擅长逻辑运算。”
    “我们要做的,就是把光子的速度和电子的计算能力结合起来,取长补短。”
    他在白板上画出一个示意图:“比如,光子负责芯片内部的长距离高速传输,而电子模块负责信号的处理和短距离传输。”
    “光信号通过一个高效的光电转换接口,转化为电子信号,反之亦然。这种分工协作的模式,能让芯片的整体性能提升数倍。”
    “理论上听起来不错,但实际问题可不少。”工程师郭海枫提出了自己的担忧,“比如,光电转换的损耗问题。我们现在的材料技术,根本达不到无损转换的要求。”
    “还有光子模块的封装。”另一位研发人员补充道,“光子模块需要极高的精度,一旦封装有微小偏差,就可能导致信号传输失败。传统的芯片封装工艺根本不适用。”
    张启明点点头:“我知道这些问题。光子模块的材料和封装是目前的技术难点,但也并非不可突破。我们可以联合外部的科研机构,利用他们在新材料领域的技术积累。”
    “另外,我认为可以尝试一种渐进式的开发策略。”张启明继续说道。
    “第一步,我们不追求完全无损的光电转换,而是先实现基础的混合传输模式。”
    “第二步,逐步优化材料和工艺,提升转换效率,最终实现工业级应用。”
    “这样一来,不只是解决数据传输的问题,更是为星联下一代网络设备提供核心支撑。”
    他摊开一份报告,指着其中的数字说道:“目前,全球数据中心的能耗占比已经达到10%。”
    “如果我们能用光子芯片代替传统的电子设备,能耗至少能降低40%,传输速度还能提升三到五倍。”
    “这对于云计算和超算业务来说,是一个巨大的竞争优势。”
    李凡在旁边听得若有所思,突然开口道:“启明,我觉得这个方向可以一试。”
    曲云山点头附和:“降低能耗的同时提高效率,这听起来确实很诱人。如果能用在我们星联云平台上,不仅能提升用户体验,还能显著降低运营成本。”
    张启明补充道:“此外,光子芯片还可以应用于5G通信、物联网终端等领域。可以说,这项技术一旦突破,不仅是星联的里程碑,也是整个行业的革命。”
    会议室陷入短暂的沉默,所有人都在等待李凡的最终决策。
    李凡缓缓站起身,走到白板前,盯着“EOP”三个字看了几秒钟。
    他转过身,嘴角扬起一抹淡淡的笑意:“启明,你让我想起了当初我们做NPU和DPU时的场景。那时候很多人也说难,甚至说不可能。可结果呢?”
    “现在,所有人都在用我们的芯片。”张启明接话,脸上多了一丝自信。
    “那就继续试。”李凡语气平静,却充满了力量。
    “星联不是为了走别人的路而存在的。如果光子技术真能打破数据传输的瓶颈,那这条新路,我们必须抢在所有人之前走出来。”
    “好!”张启明重重点头,“李总,您放心,哪怕再难,我们也一定拿下这个项目。”
    星联半导体的“EOP”项目,进入研发阶段的第三个月,实验室内的氛围已经从起初的雄心勃勃,渐渐转变为冷静而专注的“技术攻坚战”。
    突破光电集成的核心技术,意味着他们不仅要直面工程设计的重重挑战,还得从材料科学、系统架构到芯片封装全方位跨越技术鸿沟。
    张启明站在实验室中央,手里拿着一块测试用的光电模块样品,脸上的表情难以捉摸。
    他看了看屏幕上显示的数据,陷入了沉思。
    “启明,又失败了?”郭海枫走过来,用胳膊肘碰了碰他。
    张启明叹了口气,把测试结果丢给他:“光信号转成电信号,损耗还是太高了,效率只有70%。”
    “这样的性能,别说用在实际产品上了,连实验数据都不算合格。”
    “我们是不是要重新调整光电接口的材料?”郭海枫提议。
    “不仅是材料问题。”张启明皱着眉头,“光电转换需要极高的精度,目前的设计方案还不够稳定。”
    “光子信号像水一样流畅,但电信号像河里的石头,如果转换的‘桥梁’不够坚固,这两种信号就无法协同工作。”
    这时李凡走了进来,轻声调侃道:“看来你们这道‘桥梁’,得再修几次了。”
    “何止是修桥。”张启明接过咖啡,揉了揉眉心,“这是在建跨世纪大坝。”
    在反复失败中,团队逐渐意识到,传统的硅基材料,无法满足光电转换的需求。
    他们决定尝试一种新型的混合材料——硅光子晶体,这种材料不仅能大幅提升光电信号转换的效率,还能降低热量损耗。
    一个月后,实验室里终于
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