第130章 光子入芯(12.6k)

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传来好消息。
    “成功了!”郭海枫激动地挥舞着手中的测试报告,“光电转换效率提升到了95%,延迟降低了70%!”
    张启明拿着报告,脸上露出了久违的笑容:“很好,这才只是第一步。接下来,咱们得解决传输的问题。”
    “光子的传输速度快,但对能量的要求也高。”张启明在团队会议上说道。
    “我们不仅要保证信号传输的高速稳定,还得控制能耗。这就像开一辆超跑,如果油耗高得离谱,跑得再快也没用。”
    研发团队很快锁定了两大优化方向:
    降低光子信号的散射损耗:通过调整光波导的结构,减少光信号在传输过程中的能量损失。
    提高信号的耦合效率:优化光子模块和电子模块之间的接口设计,确保光信号进入芯片时不会产生多余的损耗。
    在一次实验中,团队尝试了一种全新的光波导设计,将波导中的杂质密度降低了90%。
    测试结果令人振奋——传输能耗降低了50%,带宽提升了30%。
    “我就说咱们可以。”郭海枫用力拍了拍张启明的肩膀,“以前的那些光学理论,看起来像玄学,现在终于变成现实了。”
    张启明笑了笑:“光学理论变成现实,靠的可不是玄学,是加班和预算。”
    郭海枫在一旁听得直摇头:“启明,你是实验室里唯一能把‘加班’说得这么骄傲的人。”
    如果说光电转换和光子传输的优化是“铺路”,那么封装就是最后的“铺顶”。
    两种完全不同的模块,要在一块芯片上协同工作,封装技术成了最大的难题。
    “启明,这东西真能封得住?”郭海枫指着桌上的芯片样品。
    “光子模块的精度要求这么高,一点偏差就可能导致信号失真。我们现在的封装设备,真的能做到这种级别吗?”
    “所以我们得改进封装工艺。”张启明从工具箱里拿出一张技术方案。
    “我和外部供应商讨论过,下一步,我们会引入一种全新的纳米级对准技术,确保光子模块的位置精度误差在0.01微米以内。”
    团队立刻展开了新一轮的实验。
    他们设计了一套自动化封装系统,利用AI算法实时校准光子模块的位置,确保每一颗芯片的精度达到实验室的要求。
    三周后,第一批样品芯片完成封装测试。
    测试结果超出所有人的预期:模块对准率达到了99.9%,信号协同效率提升了60%。
    张启明站在实验室的大屏幕前,看着一串串跳动的数据,语气终于轻松了些:“看来我们的封装工艺,可以申请个专利了。”
    一段时间后,星联半导体正式推出了全球首款光子电子集成芯片(EOP1.0,产品名“星辉”/“StarRay”,以“Ray”表示光线,寓意高速与精确)。
    在一场内部发布会上,张启明展示了这款芯片的性能:
    光电转换效率:达到95%以上。
    数据传输带宽:是传统电子芯片的三倍。
    功耗降低:相比传统方案,能耗减少了40%。
    李凡出现在发布会现场,站在张启明身边,看着屏幕上展示的技术指标,脸上露出了一丝满意的笑容。
    “张启明。”李凡转过头看着他,语气中带着些许调侃,“现在光子芯片出来了,你的头发也少了不少。这笔账怎么算?”
    张启明哈哈大笑:“如果少点头发能换来这种成绩,我觉得值!”
    发布会后,【星辉1.0】很快被应用于星联的云计算数据中心和超算平台。
    第一批设备上线后,反馈数据震惊了整个团队:
    数据中心的延迟降低了70%,处理速度提升了一倍。超算平台的科学计算效率提高了40%,特别是在技术模拟和基因组学领域。
    “这就是我们想要的效果。”李凡在一场高管会议上说道,“光子芯片的出现,不仅让星联在技术上领先了一步,更让我们在行业中掌握了主动权。”
    市场分析师对这款芯片的前景充满期待,多家国际数据中心运营商和通信公司,纷纷表达合作意向。
    张启明站在实验室的阳台上,看着天边的晚霞,心中感慨万千。
    苏雅馨端着两杯咖啡走过来,把其中一杯递给他:“启明,【星辉1.0】出来了,你怎么反倒不兴奋了?”
    张启明笑了笑:“不是不兴奋,只是觉得肩上的担子更重了。光子芯片只是开始,未来还有更多的挑战等着我们。”
    “比如?”苏雅馨好奇地问。
    “比如如何让这项技术更普及,比如下一代的光子量子芯片。”张启明的目光坚定,“每一次突破,都意味着新的起点。”
    【星辉1.0】光子芯片的成功推出,让张启明的研发团队,瞬间成为星联集团的“明
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