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现有局面。通过自主研发，突破技术瓶颈，同时配合国际技术引进，弯道超车！”
李凡和汪怀君的讨论继续深化，进入了全球竞争的层面。
“你看，这份报告。”汪怀君指着数据表。
“根据我们的调研，当前全球半导体设备的市场格局，大致分为三大阵营：美国、日本和欧洲。”
“美国的应用材料、日本的东京电子，以及荷兰的阿斯麦（ASML），这三家企业几乎垄断了全球高端半导体制造设备市场。”
“阿斯麦？”李凡皱了皱眉，眼神中闪过一丝惊讶，“他们也在这个领域有布局？”
“是的。”汪怀君点点头，拉开一份阿斯麦的技术报告。
“阿斯麦不仅在光刻机领域占据了全球绝对的技术优势，现在他们的技术，已经开始向其他制程设备扩展。尤其在高精度沉积设备和掺杂技术上，他们的创新也在不断推进。”
李凡脸上带着一丝笑意，眼中却有着深邃的思索：“看来，我们要做的，不仅仅是弯道超车，而是要在技术创新的路上，踏实走好每一步。”
“不过，现有的国内半导体设备厂商，也在不断迎头赶上。”汪怀君翻开另一份报告。
“比如中芯国际和华力微电子，他们在设备国产化方面，已经有了一些积极的尝试。”
“华力微电子今年就推出了一款自主研发的薄膜沉积设备，虽然尚未完全达到国际先进水平，但在某些应用场景上，已经取得了不错的突破。”
“华力的设备？”李凡眼神一动，似乎有些兴趣，“他们的产品如何？”
汪怀君继续分析：“华力微电子的薄膜沉积设备，采用了一种改进版的ALD技术，虽然在沉积速率上较国际领先设备略有差距，但在薄膜质量和均匀性方面，已经接近一些中高端市场的需求。”
“他们的设备，现在主要应用于一些较为简单的工艺流程，但如果继续投入研发，未来几年有望实现技术的快速突破。”
李凡微微点头：“看来我们得和华力微电子建立合作关系，提升我们的设备研发效率，尽快实现技术迭代。”
汪怀君眼中闪烁着赞同的光芒：“正是这个思路。如果能够整合国内的一些资源，与华力合作，加速设备国产化的进程，同时吸纳一些国际领先的技术，我们就有可能在10nm节点上取得一线生机。”
李凡拿起桌上的报告，翻到一页详细的数据图表：“根据这份报告，全球半导体市场的需求正在迅速增长。”
“尤其是随着5G、人工智能和物联网的发展，对芯片性能的要求越来越高。10nm及以下制程技术，已经成为全球芯片制造的主流趋势。”
“我们不止是追赶，更要在这些市场中占领一席之地。”
汪怀君深吸了一口气：“李总，全球市场的确是巨大的，但竞争也同样激烈。无论是国际巨头，还是国内的技术公司，都在加大投入，试图在10nm节点上占据市场份额。”
“我们想要脱颖而出，必须要加快研发步伐，并且通过技术创新，打破现有的竞争格局。”
“我知道。”李凡脸上浮现出一丝深思，“接下来，我们不光是要在技术上超越，还要在战略上抢占先机。”
“利用国内市场的优势，形成一条技术、产品、市场高度集成的产业链，全面布局。”
李凡站起身，眺望远方，心中早已布下了一个大棋盘。
而眼前的这些技术挑战，正是他要征服的堡垒。薄膜沉积和纳米级掺杂技术，正如他所说，是突破的关键。
而如何在这条路上走得更远、更稳、更多彩，才是决定星联未来成败的关键。
“汪怀君，下一步，继续深化调研，组织团队攻关。”李凡语气坚定，“我们要打破技术瓶颈，超越全球竞争者，为星联的未来铺平道路。”
汪怀君点头：“是，李总。我们一定会全力以赴。”
次日，星联星庭总部。
会议室内气氛逐渐凝重。李凡依旧站在窗前，阳光透过玻璃洒进来，照在他微微皱起的眉头上。
尽管他看似沉思，心里却已经在快速运转。
“我们现在需要明确的，是技术突破的路径。”李凡缓缓转过身，目光扫过在场的团队成员。
“你们的分析很到位，但我们不能只停留在理论层面。薄膜沉积、纳米掺杂，如何突破这些技术瓶颈，是我们接下来要真正解决的问题。”
汪怀君眼中闪过一丝思索，语气稍显沉稳：“李总，技术路径的选择，实际上是一个多维度的决策。我们既要考虑现有技术的可行性，又要在国内外的技术差距中找到突破口。”
“没错。”李凡点了点头，随即走到桌前，掏出一支笔，拿起白纸开始勾画。
“首先，我们要厘清目前‘薄膜沉积技术’和‘纳米掺杂技术’的核