第146章 金属互连(11.8k)

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是为复合高k材料和铜互连技术的突破而庆祝,而是为了探讨技术的应用与未来布局。
    会议室里,李凡坐在主位,目光锐利地扫过每一个高管,桌上的激光投影正播放着当前全球半导体行业的竞争格局。
    “各位,”他开口,语气沉稳而不失力量,“复合高k材料和铜互连技术的突破,是我们的骄傲,但接下来,我们的每一步都必须慎之又慎。”
    “技术本身,只是打了一场胜仗,而我们的目标,是赢得整个战争。”
    会议室瞬间安静了下来,所有人都屏息等待他的指示。
    李凡转向星联半导体CEO汪怀君:“汪总,你们半导体的下一步计划是什么?这项技术的应用时间表和目标是什么?”
    汪怀君站起来,调整了一下眼镜,语气自信却不失谨慎:“李总,根据发布会之后的市场反馈,我们计划将复合高k材料和铜互连技术,优先应用于我们的旗舰10nm制程芯片,专注高性能计算和智能手机市场。”
    “具体时间表呢?”李凡追问。
    “预计三个月内,完成生产线的全面适配,并在六个月后实现量产。”汪怀君抬起头,目光中透着几分斗志。
    “我们的目标,是抢在全球主要竞争对手之前,让10nm产品在明年一季度上市。”
    李凡点了点头:“很好。不过,仅仅抢占时间是不够的,我们需要的是绝对优势。”
    “宁远,你们材料团队,能否在接下来的几个月中,进一步优化材料性能,确保量产时的良率更高?”
    杨宁远站起来,声音坚定:“李总,材料方面,我们有信心在两个月内,进一步优化复合高k材料的制备工艺,目标是将良率提升到95%以上。”
    “很好。”李凡微微一笑,“时间、性能和良率,我们三者都要齐头并进。”
    李凡转向负责集团财务的杨庆华:“庆华,这项技术的发布后,资本市场的反馈如何?”
    杨庆华推了推眼镜,嘴角浮现一丝微笑:“李总,发布会后,我们的股价上涨了15%,并且吸引了不少全球基金的关注。”
    “刘秀辰刘总也还和我说,国际上的几家顶级投行,都在向我们提出技术授权的合作请求。”
    “授权?”李凡挑了挑眉,“他们提出了什么条件?”
    “高额的技术授权费,以及与星联共享部分市场份额的合作计划。”杨庆华语气平静,但眼神中带着几分审慎。
    会议室里短暂地安静了一瞬,随即,汪怀君轻声笑了笑:“李总,这不是摆明了想分我们的蛋糕吗?”
    李凡嘴角扬起一抹冷笑:“蛋糕可以分,但谁来切,怎么切,必须由我们说了算。”
    他敲了敲桌面,语气严肃却透着冷静:“我们的目标很明确,这项技术是我们领先的核心,绝不能轻易流出。但同时,也不能死守技术而错失合作的机会。”
    他看向杨庆华:
    “我们可以对部分技术节点进行授权,但必须把握两个原则:
    第一,核心技术,只授予对我们没有直接市场竞争威胁的企业;
    第二,授权协议中必须保证,我们的产品始终保持技术领先至少一代。”
    杨庆华点头记录,“明白,我会制定具体的授权策略,并与各家投行展开谈判。”
    星联资本的负责人刘秀辰,在一旁也接话道:“李总放心,我会和杨总打好配合,做好这件事情的。”
    江子胜也表示自己会做好相关的法律和专利等工作。
    接下来,李凡将话题引向全球合作。
    “全球化是未来的趋势。我们不仅要成为技术的领导者,还要成为整个半导体产业链的核心。”
    他看向负责战略合作的周汉祥,“汉祥,关于全球合作伙伴的选择,你有什么建议?”
    周汉祥站起来:“李总,我建议以亚洲市场为主攻方向。尤其是韩国和日本的半导体设备制造商,以及台湾地区的晶圆代工企业。”
    “这些合作伙伴,在技术与生产上,能给我们提供强有力的支持。”
    李凡点了点头:“不错。但欧美市场也不能忽略,尤其是那些掌握高端芯片设计能力的企业,可以通过技术共享和联合研发的方式,进一步加强我们的全球影响力。”
    “明白,我会优先锁定几家核心企业,尽快展开接洽。”周汉祥语气坚定。
    会议进入尾声时,李凡转向人力资源总监乔鸣夏:“鸣夏,这次技术突破是我们团队的集体努力。接下来,我们必须制定新的激励政策,确保核心团队成员的积极性。”
    乔鸣夏点头,笑着说道:“李总,我们已经准备了新的绩效激励方案,包括技术团队的股权激励计划,以及高额的项目奖金。”
    “好。”李凡满意地点头,“另外,接下来的技术扩展,需要更多顶尖人才。我希望,你们能继续加大全球招聘力度,把最优秀的人才带到星联来。”
    乔鸣夏笑道:“这个简单,星联的名气已经够响了,现在,全球的顶尖人才应该都在排队等着加入我们。”
    会议结束后,李凡独自坐在办公室中,静静地思考着接下来的计划。
    窗外的夜空依然深邃,繁星点点,仿佛在诉说着未来的无尽可能。
    “10nm只是开始。”他轻声自语,嘴角微微扬起,“星联的目标,是5nm,3nm,甚至更远的未来。”
    桌上的电话突然响起,是杨宁远打来的。
    “李总,我刚想到一个点子,可以进一步优化高k材料的介电性能。我打算加个班,亲自去实验室试试。”
    “另外,关于光刻胶材料的优化,我也有点灵感爆发,争取早日突破,如果可以的话,那么我们的10nm节点的拼图,基本上就快要画上圆满的句号了。”
    李凡笑了:“宁远,去吧。你是星联材料的核心,只要你觉得值得,就尽管去做。”
    挂掉电话后,李凡站起身,走到窗前,眺望着城市的灯火。
    他的心中,充满了信心和斗志。
    他知道,星联的每一步都至关重要,而每一个决定,都会在未来产生深远的影响。
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