第133章 芯片堆叠(14.8k)

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    星联图谋创新路,三维堆叠展雄图。
    硅通孔中藏未来,科技浪潮势如虎。
    跨越全球谋发展,市场竞争谁争锋?
    突破壁垒登顶峰,一梦千里起波澜。
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    阳光透过星联集团大楼的落地窗洒进来,屋内充满了忙碌而安静的气氛。
    李凡正坐在办公桌前,手里拿着最新的财报,偶尔低头思考。
    就在这时,办公室的门被轻轻推开,杨庆华走了进来。
    他一如既往地穿着一身合体的西装,脸上挂着那种不动声色的微笑,但李凡知道,这微笑背后,往往藏着许多事情。
    “李总,今天有几个很有意思的投资机会。”杨庆华话音刚落,便把一份打印好的名单放在了李凡的桌上。
    那是几家初创公司——每家都代表着当前芯片领域中的一个新兴方向。
    李凡抬头,接过名单,微微皱眉:“又是新的公司?这回是什么样的公司?”
    “不是普通的公司。”杨庆华轻笑了一下,话语中透着一丝自信,“这些公司专注的领域,是我们目前最缺的技术:芯片算法和设计工具。”
    李凡听到这里,不禁有些惊讶。
    他知道,星联集团的半导体技术虽然领先,但芯片设计方面,仍然依赖外部的一些工具和平台。
    而国内在这一块的技术水平,一直没能与国际大厂拉开差距,甚至在某些环节上,还有些滞后。
    “芯片算法和设计工具?”李凡挑了挑眉,脸上显露出几分兴趣,“这可不是个小事,国内在这一块的技术还没突破,能给我们带来什么样的变化?”
    杨庆华拉开椅子坐下,目光与李凡对视:“这几家公司的技术,在国内市场上可谓独一无二。”
    “尤其是它们在设计工具和算法优化上的突破,不仅能提升芯片设计的效率,还能在性能上带来巨大的提升。”
    “你可以想象一下,如果我们能够掌握这些工具和算法,星联的芯片设计将不再过度依赖国外的技术,而是完全由我们主导。”
    李凡听到这里,眼中闪过一丝光芒。这的确是一个能改变格局的机会。
    星联集团要想从半导体领域的巨头脱颖而出,仅仅依靠制造能力显然是不够的,必须在芯片设计和开发工具上,具备更强的自主性。
    可问题是,这些公司到底靠谱吗?
    “这些公司听起来很有潜力,但你知道的,我不想做那些只会烧钱的项目。”李凡把名单翻了一下,目光扫过每一家公司名字,但他的表情仍然是冷静的。
    “它们的技术有没有实际应用?有多少市场份额?有没有可靠的财务数据?”
    杨庆华笑了笑,从文件夹里拿出一份详细的分析报告:“这就是你要的。每家公司的背景、技术进展、以及市场预测,我都做了详细的梳理。”
    “它们每一家的技术,都已经有了一些初步的市场验证,并且开始得到国内外行业人士的认可。”
    他顿了顿,轻轻推了一下眼镜:“更重要的是,这些公司并非完全处于‘烧钱’的状态。”
    “它们目前的研发资金,大多来自天使投资和早期的风投,而它们的收入,主要来自技术授权和设计服务——这就是我们可以合作的契机。”
    李凡翻开报告,认真阅读起来。
    杨庆华的话,让他心中的疑虑有所缓解,特别是提到这些公司已经开始赚取收入,并且在市场上逐步站稳脚跟,这才让李凡放下了心中的部分戒备。
    “这个可以有。”李凡抬头,看着杨庆华。
    “不过,你知道的,我们星联集团的风格是,投资必须得有一定的战略意义。技术是基础,市场是关键。”
    “你觉得,这些公司能给我们带来哪些具体的战略价值?”
    杨庆华轻轻点头,目光一闪,显得十分从容:“首先,这些设计工具将大大缩短我们芯片的研发周期,让我们能够更快推出更具竞争力的产品。”
    “其次,它们的算法优化,能够让我们设计出更低功耗、更高性能的芯片,提升产品的市场竞争力。”
    “而且,这几家公司在国内市场的口碑逐渐形成,如果我们能够合作,未来有机会借助它们的技术,占领国内芯片设计市场的一部分。”
    李凡思考了一下,眉头微微皱起:“听起来是不错的方向,但目前国内的芯片设计市场,竞争已经不小了。”
    “我们还得在这一领域里,找到真正适合我们战略的技术,毕竟,投资可不是单纯的买买买。它关系到我们的未来布局。”
    杨庆华点了点头:“我完全理解。所以我建议我们不仅要投资这些公司,还要把它们纳入星联的整体战略规划中。”
    “通过引入这些公司,我们可以直接推动国内芯片设计软件的技术突破,而一旦这些
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