第133章 芯片堆叠(14.8k)

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公司成长起来,星联的品牌效应将直接加持它们,使得我们的技术更具竞争力。”
    李凡陷入了沉思。
    投资这些公司,无疑是个巨大的机会,它能让星联在芯片设计的竞争中站稳脚跟,并且通过算法优化和设计工具的引入,推动公司技术进一步升级。
    但同时,他也明白,单纯的投资并不是最好的解决办法,关键是要找到合作的契机,真正让这些技术为星联所用。
    “我需要再想一想。”李凡看着杨庆华,语气平和,“不过,这些公司值得我们进一步了解。你可以安排一下,邀请它们的技术团队来见面,进一步探讨合作的可能性。”
    杨庆华微微一笑:“李总英明,正是如此。事实上,我已经和其中几家公司接洽过,大家对星联的战略合作意图非常感兴趣。”
    他顿了顿,笑得有些意味深长:“如果一切顺利,未来几周内,我们就可以开始更深入的谈判。”
    李凡点了点头:“那就这么定了。你把相关的资料都准备好,之后我亲自过一遍,做好准备。”
    杨庆华起身,最后补充了一句:“对了,李总,还有一件事——除了这几家初创公司,我觉得另外还有一家公司,也值得我们考虑。”
    李凡放下手中的报告,看着杨庆华:“另一家公司?什么公司?”
    杨庆华从文件夹里拿出一份新的资料,轻轻地推到李凡面前:“这是一家专注于3D芯片堆叠技术的公司,采用了最新的硅通孔(TSV)技术。”
    “通过这项技术,我们可以将逻辑芯片与存储芯片实现叠加,极大地提高带宽、降低延迟,并减少功耗。”
    “如果我们能够收购这家公司,将有可能在未来成为行业的领跑者。”
    李凡看着那份资料,眉头微微挑起:“硅通孔技术?这项技术目前的应用如何?”
    “还处于研发阶段,但初步验证的效果非常惊人。”杨庆华的语气中带着些许自信。
    “如果我们能够通过并购这家公司,将其技术纳入到星联半导体的产品线,未来几年内,3D芯片堆叠技术很有可能成为主流。”
    李凡的眼中闪过一丝光芒:“这项技术的突破,的确能改变整个芯片行业的格局。”他顿了顿,目光深邃,“好吧,准备好并购计划,等我仔细看看。”
    “好的,我立刻安排。”杨庆华点头,转身离开了办公室。
    李凡坐在椅子上,双手交叠,凝视着窗外的天空。芯片行业的竞争,远比他想象的要复杂。
    每一次技术的突破,每一次战略的布局,都决定着星联未来能否稳居行业的顶端。
    眼前的这些投资和并购机会,或许正是星联迈向更高层次的跳板。
    他深吸一口气,默默下定决心:不管前路如何,星联必须抓住每一次机会,冲破桎梏,迎接更加辉煌的未来。
    李凡坐回椅子里,手指无意识地敲打着桌面,眼前的报告又翻了一遍。
    虽然杨庆华提供的初创公司名单让他眼前一亮,但在决定是否投资这些公司之前,他必须更加细致地考虑其背后的战略意义。
    “芯片设计的领域,越来越复杂,竞争也越来越激烈。”李凡低声自语,目光投向窗外那片被阳光洒满的城市,深深地吸了一口气。
    “这些公司,真的值得我们押上资源吗?”
    思绪还在回荡,杨庆华的身影再次出现在办公室门口,这次,他带来的是更加详细的投资方案。
    他知道,李凡的性格向来稳重,在做任何决定时,必定是经过深思熟虑的。
    “李总,关于这些公司的潜力,我觉得有几个重要的点,我们需要更深入地分析。”杨庆华进门后,直接把一个文件夹放在李凡桌上。
    李凡点了点头:“说吧,你觉得这些公司背后,有什么样的战略价值?”
    杨庆华坐下,整理了一下资料,开始讲解:“首先,国内在芯片设计工具和算法的积累,始终处于国际领先企业的跟随阶段。”
    “尽管我们在制造技术上逐渐迎头赶上,但在算法优化和设计工具方面,仍然需要外部的突破。”
    “你是说,我们在设计环节,依赖的核心工具,还掌握在别人手中?”李凡打断了他。
    “没错。虽然我们能够自己生产芯片,但在设计这些芯片时,仍然要依赖国外的软件平台。这种情况,直接影响了我们的独立性和技术的自主权。”杨庆华直视李凡。
    “如果我们能够获得这些公司的技术,不仅能打破这一困局,还能大幅度提高我们在全球市场上的竞争力。”
    李凡点点头,心里稍微有些动摇。这些公司的技术,确实有可能填补当前的空白。
    然而,仅仅从技术上考虑,还远远不够。他明白,要做投资决策,必须考虑得更加全面和深远。
    “这些公司的技术,确实看起来不错。但从
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