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于硅通孔技术的公司。”
“它们的技术，虽然目前还处于研发阶段，但进展非常迅速，预计在未来几年内，将会成为行业的标准。”
“并购？这家公司的财务状况如何？”李凡心中有所顾虑。
“财务状况还算健康，目前还没有进入盈利阶段，但这项技术的突破性极大，投资风险可控。”杨庆华解释道。
“而且，我们可以通过并购，直接把技术掌控在手中，从而保证星联在未来半导体领域的竞争力。”
李凡看着杨庆华，眼中闪过一丝锐利的光芒。“你准备好收购方案了吗？”
杨庆华微微一笑：“已经准备好了。待您批准，我们可以立即开始谈判。”
李凡点了点头，深吸一口气：“好，准备好并购的相关材料，等我确认。至于投资方面，我觉得可以开始着手安排。”
随着话音落下，李凡的目光，再次扫过那些初创公司的名单，心中已经有了决断。
他知道，这一次的投资布局，将不仅仅是一次资本的投入，更是一场长期战略的部署。
而星联，正站在未来的风口浪尖，迎接着属于自己的时代。
李凡在办公室里踱步，手上拿着杨庆华刚刚递来的并购方案。
这些数据、图表，以及对于3D芯片堆叠技术的详细解析，都让他深感兴奋，却也意识到这不仅是一次简单的技术突破。
要做出这项决策，必须冷静、理性，尤其是要评估这家目标公司的现状，如何才能在保持技术创新的同时，带来可观的回报。
杨庆华站在一旁，等待李凡的思考结果。显然，他对并购的提议已经深思熟虑，现在就是李凡的决定时刻。
“杨总，按照你说的，这家专注于硅通孔（TSV）技术的公司，技术确实非常有潜力。”李凡说着，抬起头看向杨庆华。
“不过，收购这种处于研发阶段的公司，风险也不小。我们之前有过类似经验，不是吗？”
杨庆华笑了笑，摆手道：“当然，风险是有的。不过，这家公司的情况不太一样。”
“首先，尽管它目前处于研发阶段，但已经获得了几项关键技术的专利，特别是在芯片堆叠的效率和功耗优化方面，已经达到了行业领先水平。”
“而且，他们已经和几家大型半导体公司有了合作，得到了认可。”
“你提到的那些技术突破，听起来确实很有价值。”李凡略微点头。
“但你也知道，技术再好，如果团队管理、财务状况、市场前景不能跟上，最终仍然会沦为‘空中楼阁’。我们星联，不能再走前两次的老路。”
杨庆华心领神会，开始详细讲解：“我明白，李总。事实上，这家公司虽然体量不大，但团队非常稳固，且创始人有着丰富的半导体行业经验。”
“他们通过和各大科研机构的合作，积累了大量的技术储备。”
“至于财务状况，虽然没有盈利，但研发投入逐年增加，且拥有多个战略投资者的支持，资金链非常稳固。”
“听起来不错。”李凡放下手中的资料，走到窗边，看着外面的高楼大厦，心中有些挣扎。
对于收购，他一向谨慎。虽然这项技术确实令人眼前一亮，但他并不希望陷入过度投资的困境。
“如果我们收购了这家公司，未来能带来多少市场价值？”
杨庆华拿出一份市场前景分析报告，递给李凡：“根据我们对未来半导体行业的预测，3D芯片堆叠技术，将在接下来的五到十年内迎来爆发式增长。”
“尤其是在移动通信、人工智能和自动驾驶等技术领域的应用。”
“这项技术的优势，首先体现在它能够大幅提升芯片的集成度，降低延迟，同时降低功耗。”
李凡接过报告，仔细看了一眼。
报告中的数据和趋势图非常明确，接下来几年，采用3D堆叠技术的芯片市场份额，将占据整体半导体市场的30%以上。
这项技术的突破，必然会引领行业的新一轮革命。
他深吸一口气，沉默了几秒钟，才缓缓说道：“杨总，你说得对。”
“通信和人工智能的发展，对芯片的性能要求越来越高，而这项3D堆叠技术，正好解决了现有技术无法突破的瓶颈。”
“低功耗、高带宽、集成度强，这几项特性，正是未来芯片的核心竞争力。”
杨庆华露出一丝微笑：“我就知道，李总一定能看到其中的潜力。”
“更重要的是，这家公司的技术，不仅仅是为了短期的市场需求，它能在未来的半导体行业里，打破传统制造工艺的局限，成为行业的标配。”
李凡点点头：“你的意思是，通过这项技术，星联能够在半导体制造的上游，站稳脚跟？”
“正是如此。”杨庆华肯定地回答。
“假如我们