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投资角度来说，光有技术还不够。”李凡停顿了一下，缓缓说道。
“我还想知道，这些公司能带来什么样的市场机遇，特别是我们的盈利空间在哪儿。”
杨庆华笑了笑，翻开文件夹中的一张市场分析图表。
“这是我对这些公司，在未来几年的市场表现做的预测。”
“通过对其技术的市场反响，以及目前国内芯片设计软件的需求增长来看，未来五年内，这些公司将会吸引更多的国内外投资，特别是在智能硬件和通信领域。”
“就算它们目前的收入有限，但市场需求正在急剧增长。若能在这个阶段提前布局，等到市场逐渐成熟，星联将占据一个非常有利的位置。”
李凡再次低头思索。他知道，芯片设计软件领域，虽看似不起眼，但正是一个技术密集型行业。
随着通信需求、人工智能以及物联网等领域的爆发，未来几年内对高性能芯片的需求将会大幅攀升。
而这些软件工具，不仅是芯片设计的核心，还是各类硬件产品，能否顺利推向市场的“加速器”。
“我理解了你的意思。我们投资这些公司，不仅仅是在技术上做加法，而是通过布局，抢占未来市场的制高点。”李凡若有所思地说道。
“那我们在股权结构上，应该如何安排，才能确保这些公司的技术能够为星联所用？”
杨庆华早已做好了详细的规划，他笑着说道：“这正是我想和你讨论的重点。考虑到我们目前的战略需求，我建议我们采取‘控股+技术合作’的方式。”
“首先，我们通过控股，确保能够获得这些公司技术的优先使用权。”
“其次，我们通过技术合作，帮助它们加速技术的研发和落地，并在它们的技术应用上，提前部署我们的产品。”
“这样，不仅能最大化降低风险，还能确保星联的技术优势。”
李凡沉默片刻，忽然开口：“这个方案不错。”
“控股是保证，我们的资金进入后，能最大程度地掌控公司未来的发展方向。而技术合作，能在不干涉公司独立性的情况下，帮助我们实现共赢。”
杨庆华点头称赞：“对，就是这个思路。我们可以用资金注入，推动它们技术的成熟，等到技术完成后，再通过并购或者进一步的合作，将其产品快速推向市场。”
“嗯。”李凡合上文件，表情变得更加凝重。
“不过，‘控股+技术合作’的方式听起来很稳妥，但我们也要考虑到这些初创公司，能否在未来的竞争中站稳脚跟。”
“如果它们无法应对市场的变革，那我们投入的资金岂不是白费？”
杨庆华抬起头，目光一闪，似乎早有准备：“我正是考虑到这一点，所以我挑选了这几家公司，它们不仅仅在技术上有优势，更在团队构建和市场拓展上有着深厚的基础。”
“第一家公司，虽然成立时间较短，但创始团队来自国内知名大学的科研人员，技术实力非常强，且市场上已有一定的知名度。”
“第二家公司，则是在与国际公司合作的过程中，积累了丰富的实战经验，正在加速布局国内市场。”
李凡点了点头：“团队的能力很关键。一个技术好的人才，足以让一个公司起死回生。”
“我们不仅要看它们的技术，更要看它们能否建立起强有力的团队，并且能够顺应市场的发展。”
杨庆华微笑着补充道：“没错。除此之外，我还考虑到未来行业的整体趋势。”
“随着半导体制造工艺的不断发展，尤其是3D芯片堆叠技术的突破，芯片设计的软件需求将急剧增加。”
“如果我们能够在这个领域提前布局，并将其整合到我们的产品体系中，星联在未来几年内，将会在全球市场上占据更大份额。”
“你说的这项技术，确实很有前景。”李凡的眼睛微微亮了起来，“3D芯片堆叠技术，不仅能提升带宽、降低延迟，还能大幅减少功耗。”
“那我们不仅仅是在设计领域占据领先，甚至能够引领半导体行业的革新。”
“你觉得，未来几年，这项技术能带来多大的市场需求？”
杨庆华略作沉思，回答道：“根据我们对市场的调研和预测，3D芯片堆叠技术将是未来半导体行业的一项颠覆性突破。”
“随着移动通信、人工智能、云计算、物联网等高带宽应用的广泛应用，对芯片性能的要求将越来越高。”
“硅通孔技术，能够在不同功能芯片之间，建立更强的集成度，直接提升芯片的性能，同时降低制造成本，未来几年内，需求将持续攀升。”
李凡点了点头：“那我们必须要把握住这项技术的突破，不能让任何一家竞争对手抢先一步。”
杨庆华微笑着：“正是如此。这也是我为什么推荐我们可以并购这家专注