第139章 高效散热(14.4k)

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指挥,他深知汪怀君话语的分量。
    微通道散热技术和热界面材料的突破,意味着星联半导体将在全球半导体领域占据更强的竞争力,而这,恰恰是李凡所追求的未来蓝图之一。
    他心中已经有了打算。
    眼下,星联的科技水平已经不容小觑,面对这些前沿技术的挑战,星联更应该成为技术突破的领头羊。
    此时,他微微皱眉,开始思考如何将这些理念落实到具体的行动上。
    汪怀君的声音继续在会议室回荡:“各位,星联半导体必须在这项技术上保持全球领先。我们不仅要在芯片设计上占据优势,更要在散热技术上领先一步。”
    “若能突破热管理这一瓶颈,将会对我们的高端产品线,带来前所未有的提升。”
    “这也意味着,我们将不得不加大研发投入,深入攻克这些技术难题。”汪怀君稍作停顿,看向李凡所在的方向,微微一笑。
    “我们在芯片性能上已经有了优势,但这次的热管理技术,需要我们全力以赴。”
    会议室的气氛逐渐从紧张变得热烈,汪怀君的每一句话都犹如投下的重磅炸弹,激起了在场每个人心中的澎湃。
    李凡知道,这不仅是一次技术讨论,更是一次全员动员。
    李凡站起身,向汪怀君投去一个肯定的眼神,随后用平静的语气说道:“汪总,您的提案非常及时,我们确实需要在热管理领域取得突破。”
    “我会立即安排技术团队加大投入,争取在这一领域取得尽快的进展。”
    这一句话,仿佛点燃了会议室里的气氛。各个部门的负责人纷纷站了起来,准备迎接接下来的技术攻关。
    “好,既然如此,我就等着看到大家的技术突破。”汪怀君轻轻一笑,似乎对未来充满了信心。
    “我们都知道,做技术的路从来都不会平坦,但星联人从不惧怕挑战。我们要做的,不仅仅是解决当下的问题,而是为未来铺路。”
    会议室内的气氛此刻变得更加凝聚,大家都深知,这不仅仅是一场技术上的竞赛,更是一场关乎星联未来发展的战略性较量。
    而李凡,也早已经开始在心中构建起了接下来的行动计划。
    他知道,这个问题解决不了,星联的未来就会受到影响。因此,他的决心比任何时候都更加坚定。
    汪怀君的报告会,虽然结束了,但留下的却是一连串未解的技术难题,也将引发星联在接下来的日子里,掀起一场技术与创新的风暴。
    而李凡,已经准备好迎接这一挑战了。
    汪怀君的报告,已经让所有与会者对未来芯片的散热技术问题,有了更深刻的认识。
    李凡此时正站在会议室的一角,双手抱胸,眼神犀利。
    他知道,汪怀君的提议,具有极高的技术价值,但同时也充满了挑战。
    要想突破这个瓶颈,星联不仅需要强大的技术力量,还需要具备跨越时代的决心与智慧。
    汪怀君停顿了片刻,看着每个人的神情,似乎在等待他们内心的反应。
    李凡走到桌子前,打破了沉默:“汪总,你的方案很有前瞻性,不过,实施的难度也不小。”
    “特别是在热界面材料方面,现有的技术,能否达到我们需求的标准?是否有新的材料能够彻底解决这一问题?”
    汪怀君露出了一抹自信的笑容:“这是一个好问题,李总。”
    “实际上,热界面材料的发展,已经有了一些令人振奋的进展。”
    “过去,我们普遍依赖硅基材料,但随着制程的不断缩小,传统的硅基热界面材料已经无法满足需求。”
    “我们现在已经有了几种新型材料的初步实验数据,效果相当不错。”
    “例如?”李凡感兴趣地问道。
    汪怀君的眼中闪过一丝光芒:“例如,金属基热界面材料。”
    “这些材料能够提供更高的热导率,使得热量能够更快速地从芯片表面传导到散热系统。”
    “而且,它们的耐高温性能比硅基材料更强,适用于高功率密度的芯片。”
    他顿了顿,接着补充道:“当然,这并不意味着技术完全没有挑战。金属基材料在加工过程中需要更精密的控制,成本也相对较高。”
    “但是,我们相信,随着技术进步和生产规模化,成本是可以逐步下降的。”
    李凡点了点头,心中已有了初步的思路:“我们需要先进行几轮实验验证,看看这种新型材料在实际应用中的表现如何。”
    “如果效果符合预期,那么我们就可以将其整合到我们的芯片设计中。”
    汪怀君的脸上浮现出几分赞同:“正是如此。其实,除了金属基热界面材料,我们还可以考虑一些复合材料的方案。”
    “这些复合材料,可能会结合传统的热导材料与新型的热管理技术,进一步提升散热效率
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