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。”
“复合材料？”李凡眉头一挑，“听起来更像是‘拼凑’的技术，效果真的靠谱吗？”
汪怀君笑了：“你可以把它理解为技术的‘融合’。”
“比如，我们可以将石墨烯材料与传统的金属材料结合，打造一种新型的复合热界面材料。”
“石墨烯本身具有极高的导热性，如果与金属结合，能进一步提升热传导效率。”
“石墨烯？”李凡略感意外，“那可是前沿的超级材料，听说它的导热性和强度都很惊人。只是，这样的复合材料怎么量产呢？”
“这个问题不难解决，李总。”汪怀君眼神中闪过一丝自信，“目前我们已经与几家材料公司展开了合作，实验室阶段的结果相当乐观。”
“只要我们能够在生产工艺上找到突破，量产的难度就会大大降低。”
李凡点了点头，他开始意识到，虽然这条路充满挑战，但星联并不是孤军奋战，汪怀君的团队，已经在背后默默地做了大量的准备工作。
这些技术突破，虽然当前看起来遥不可及，但只要付出足够的努力，就一定能够实现。
“好。”李凡语气坚定，“既然如此，我们就开始着手安排这些技术方案的验证与试验。”
“汪总，安排一个专项小组，立刻启动相关的研究项目，力争在三个月内得到初步的技术验证结果。”
汪怀君没有丝毫犹豫：“好的，我会立即安排团队进行详细的工作分配，确保项目能够按时推进。”
李凡看向周围的团队成员：“各位，技术攻关的时间表已经定了下来。”
“从今天开始，我们就将全力投入到热管理技术的突破上。这不仅是芯片技术的突破，更是星联未来发展的关键一步。”
“如果能在这一领域取得突破，星联将进一步巩固我们在全球半导体行业的地位。”
他的目光如炬，扫视着每一位与会者，仿佛是在传递一种无声的力量：“而这一切，从你们的努力开始。”
随着李凡话音落下，会议室的气氛变得更加凝重。
每一个人都知道，这场关于热管理技术的攻关，不仅仅是技术上的挑战，更是整个公司未来战略布局的关键环节。
会后，李凡与汪怀君一起，召集了技术部门的负责人展开了详细讨论。
整个会议室弥漫着紧张的气氛。
汪怀君将微通道散热技术，与新型热界面材料的研发计划，进行了相当的细化。
李凡则要求各个技术小组，必须在实验室阶段拿出数据，不仅要验证方案的可行性，更要考虑到生产时，可能出现的各种难题。
“微通道散热技术的设计，不仅要保证热传导的效率，还要确保芯片的可靠性。”汪怀君手指在白板上快速勾画。
“我们要通过精准的通道设计，确保流体在通道内能够均匀流动，避免热量在某些区域过于集中的问题。”
李凡看着他画的图，眉头微微皱了皱：“这项技术在芯片内部的实现，要求精度非常高，生产过程中的误差，可能导致芯片热量分布不均，最终影响性能。”
“这点你们要特别留意。”
汪怀君笑了笑：“这正是我们要解决的技术难题。我们会与制造工艺团队紧密合作，确保每一个微通道的设计都符合标准。”
接下来，汪怀君又展示了新型热界面材料的相关研发进展。
李凡再次强调：“这种材料的应用，最终目的是让散热效果达到最佳，但我们也要注意成本控制。”
“我们不能为了技术领先，而忽略了成本的可行性。汪总，您一定要时刻保持这一点。”
“明白。”汪怀君点了点头，“我们会密切关注材料的生产成本，确保在不影响性能的情况下，将成本控制在合理范围。”
李凡满意地点了点头：“很好，我期待看到你们的研究成果。”
随着讨论的深入，技术攻关的路线图逐渐清晰。
每个环节的细节都被逐一梳理，每个问题的可能性都被提前预见。
星联半导体的技术团队，已经为即将到来的技术攻关做好了充足的准备。
技术路线的确定，给了团队们极大的信心。
李凡知道，这不仅仅是一次技术的迭代，更是星联的未来战略布局的重要一环。
如果能够突破这一技术瓶颈，星联将站在全球半导体产业的巅峰，掌握着属于自己的核心竞争力。
随着团队的分工明确，项目正式启动。
这不仅仅是一次技术的攻坚，更是一次全员动员。
每一位星联人，都将为这一场科技竞赛贡献自己的力量，而李凡，已经准备好迎接未来的挑战了。
“让我们一起，走向更远的未来。”李凡在心中默默下定决心。
这个未来，充满了无数的可能。
会议结